เครื่อง MIRTEC MV-6e OMNI นำการวัดแบบสามมิติมาใช้ในการตรวจสอบการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยเพิ่มข้อมูลความสูงและรูปร่างของชิ้นส่วนลงในการตรวจสอบแบบเดิมที่ใช้ภาพเป็นหลัก ซึ่งช่วยให้สามารถแยกแยะข้อบกพร่องในการจัดวางที่ยากต่อการตัดสินจากสีและความคมชัดเพียงอย่างเดียวได้
ชิ้นส่วนที่หายไป บรรจุภัณฑ์ที่เคลื่อนที่ และชิ้นส่วนที่ยกขึ้นหรือเอียง ต้องใช้เกณฑ์การตรวจสอบที่แตกต่างกัน การประเมินชิ้นส่วนประกอบในสามมิติ ทำให้ MV-6e OMNI ให้ข้อมูลเพิ่มเติมแก่ทีมผลิตเมื่อตรวจสอบข้อบกพร่องที่สงสัย และตัดสินใจว่าแผงวงจรจำเป็นต้องแก้ไขหรือไม่
สำหรับโรงงานที่เปลี่ยนจากระบบ AOI 2 มิติ ประโยชน์หลักคือข้อมูลการวัดเพิ่มเติมที่มีให้ที่สถานีตรวจสอบ ความละเอียดของกล้อง การกำหนดค่าทางแสง และฟังก์ชันซอฟต์แวร์จะแตกต่างกันไปในแต่ละรุ่นของเครื่อง ดังนั้นเราจึงระบุการกำหนดค่าที่นำเสนอแยกต่างหาก แทนที่จะใช้ข้อกำหนดจาก MV-6 OMNI รุ่นใหม่กว่ากับ MV-6e OMNI รุ่นเก่ากว่า
ข้อมูลจำเพาะของ MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI
| รายการ | รายละเอียด |
|---|---|
| แบบอย่าง | MV-6e ออมนิ |
| หมวดหมู่อุปกรณ์ | การตรวจสอบด้วยระบบแสงอัตโนมัติ 3 มิติ |
| วัตถุตรวจสอบ | แผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบแล้ว |
| จุดเน้นการวัด | ตำแหน่ง ความสูง และรูปร่างของส่วนประกอบ |
| การกำหนดค่ากล้องและระบบเลนส์ | ตรวจสอบกับเครื่องที่เสนอขาย |





