MIRTEC MV-6e OMNI mang đến khả năng đo lường ba chiều cho việc kiểm tra lắp ráp PCB, bổ sung thông tin về chiều cao và hình dạng linh kiện vào các phương pháp kiểm tra dựa trên hình ảnh thông thường. Điều này giúp phân biệt các lỗi đặt linh kiện khó nhận biết chỉ dựa vào màu sắc và độ tương phản.
Các linh kiện bị thiếu, các gói linh kiện bị xê dịch và các bộ phận bị nâng lên hoặc nghiêng đòi hỏi các tiêu chí kiểm tra khác nhau. Bằng cách đánh giá cụm lắp ráp trong không gian ba chiều, MV-6e OMNI cung cấp cho các nhóm sản xuất nhiều thông tin hơn khi xem xét một lỗi nghi ngờ và quyết định xem bo mạch có cần sửa chữa lại hay không.
Đối với các nhà máy chuyển đổi từ hệ thống AOI 2D, lợi ích chính là thông tin đo lường bổ sung có sẵn tại trạm kiểm tra. Độ phân giải camera, cấu hình quang học và chức năng phần mềm khác nhau giữa các thế hệ máy, vì vậy chúng tôi xác định cấu hình được cung cấp riêng biệt thay vì áp dụng các thông số kỹ thuật từ MV-6 OMNI đời mới hơn cho MV-6e OMNI đời cũ hơn.
Thông số kỹ thuật của hệ thống AOI 3D đa hướng MIRTEC MV-6e
| Mục | Chi tiết |
|---|---|
| Người mẫu | MV-6e OMNI |
| Danh mục thiết bị | Kiểm tra quang học tự động 3D |
| Đối tượng kiểm tra | Các mạch in đã lắp ráp |
| Trọng tâm đo lường | Vị trí, chiều cao và hình dạng của linh kiện |
| Cấu hình máy ảnh và quang học | Xác nhận lại thông tin so với máy được cung cấp. |





