Ang MIRTEC MV-6e OMNI ay nagdadala ng three-dimensional na pagsukat sa inspeksyon ng PCB assembly, na nagdaragdag ng impormasyon sa taas at hugis ng component sa mga kumbensyonal na pagsusuri batay sa imahe. Nakakatulong ito na makilala ang mga depekto sa pagkakalagay na maaaring mahirap husgahan batay lamang sa kulay at contrast.
Ang mga nawawalang bahagi, mga nalipat na pakete, at mga bahaging nakaangat o nakahilig ay nangangailangan ng iba't ibang pamantayan sa inspeksyon. Sa pamamagitan ng pagsusuri sa assembly sa tatlong dimensyon, ang MV-6e OMNI ay nagbibigay sa mga production team ng karagdagang impormasyon kapag sinusuri ang isang pinaghihinalaang depekto at nagpapasya kung ang isang board ay kailangang baguhin.
Para sa mga pabrika na lumilipat mula sa 2D AOI, ang pangunahing benepisyo ay ang karagdagang impormasyon sa pagsukat na makukuha sa istasyon ng inspeksyon. Ang resolusyon ng kamera, optical configuration, at mga function ng software ay nag-iiba sa pagitan ng mga henerasyon ng makina, kaya't kinikilala namin nang hiwalay ang inaalok na configuration sa halip na ilapat ang mga detalye mula sa mas bagong MV-6 OMNI patungo sa isang mas lumang MV-6e OMNI.
Mga Espesipikasyon ng MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI
| item | Mga Detalye |
|---|---|
| Modelo | MV-6e OMNI |
| Kategorya ng kagamitan | 3D na awtomatikong inspeksyon sa optika |
| Bagay sa inspeksyon | Mga pinagsama-samang PCB |
| Pokus sa pagsukat | Posisyon, taas at hugis ng bahagi |
| Kamera at konpigurasyong optikal | Kumpirmahin laban sa inaalok na makina |





