Pinagsasama ng Yamaha YSi-V ang top-view inspection na may magagamit na 3D measurement at four-direction oblique imaging. Tinutugunan ng mga pamamaraan ng inspeksyon na ito ang iba't ibang katangian: ipinapakita ng mga top-view na imahe ang posisyon ng bahagi at mga nakikitang depekto, habang ang datos ng taas at mga anggulong tanawin ay nagbibigay ng karagdagang impormasyon sa paligid ng mga katawan ng bahagi at mga soldered lead.
Nag-aalok ang 12 MP platform ng 7 μm o 12 μm na mga configuration ng resolusyon. Ang karaniwang single-lane board handling ay kayang tumanggap ng mga assembly hanggang 610 × 560 mm, na may opsyonal na long-board configuration.
Para sa mga mamimiling naghahambing ng mga makina, ang naka-install na pakete ng inspeksyon ay kasinghalaga ng pangalan ng modelo ng YSi-V. Hiwalay naming tinutukoy ang resolution ng camera, kakayahan sa 3D, at oblique-view hardware.
Mga Teknikal na Espesipikasyon ng Yamaha YSi-V Core
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | YSi-V |
| Uri ng Kagamitan | Hybrid na awtomatikong inspeksyon sa optika |
| Kamera | 12 MP, isinangguniang konpigurasyon |
| Mga Opsyon sa Resolusyon | 7μm / 12μm |
| Karaniwang Sukat ng PCB na may Isang Linya | 50 × 50 hanggang 610 × 560 mm |
| Opsyonal na Haba ng PCB | Hanggang 750 mm |
| Inspeksyon sa 3D | Opsyon na nakadepende sa configuration |
| Inspeksyon sa Pahilig | Opsyon sa apat na direksyon na kamera |
| Air Supply | Malinis, tuyong hangin sa ≥0.45 MPa |
| Mga Dimensyon ng Machine | L1,252 × W1,498 × T1,550 mm, hindi kasama ang mga projection |
| Timbang ng Makina | Humigit-kumulang 1,300 kg |





