en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Gumagamit ang CyberOptics QX600 ng strobed image acquisition upang siyasatin ang mga naka-assemble na PCB sa 12 μm pixel resolution. Kasama sa saklaw ng inspeksyon nito ang presensya ng component, polarity, posisyon at nakikitang mga depekto sa solder-joint.
Sinusuri ng Statistical Appearance Modeling ang anyo ng mga katanggap-tanggap na bahagi at mga kasukasuan. Nagbibigay ito sa platform ng kakaibang pamamaraan sa pagprograma kumpara sa mga sistema ng inspeksyon na nangangailangan ng malawakang pagsasaayos ng mga indibidwal na algorithm.
Ang QX600 ay isang 2D na sistema ng inspeksyon. Sinusuri nito ang mga nakikitang katangian at hindi dapat ipakita bilang isang ganap na 3D na makinang panukat ng taas.
Pinag-iiba namin ang karaniwang QX600 mula sa mga variant na mas malaki ang board at dual-lane kapag tinutukoy ang kapasidad ng board at mga kinakailangan sa conveyor.
Mga Teknikal na Espesipikasyon ng CyberOptics QX600 Core
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | QX600 |
| Uri ng Inspeksyon | Inline na 2D AOI |
| Resolusyon ng Pixel | 12 μm |
| Karaniwang Bilis ng Pag-scan na Nailathala | 200 cm²/s |
| Pinakamababang Sukat ng Bahagi | 0402 metrika / 01005 imperyal |
| Karaniwang Saklaw ng Haba ng PCB | 50–457 milimetro |
| Karaniwang Saklaw ng Lapad ng PCB | 50–308 milimetro |
| Pinakamataas na Clearance ng Bahagi sa Itaas na Bahagi | 35 milimetro |
| Minimum na Clearance sa Gilid ng Ilalim na Bahagi ng Board | 3 milimetro |
| Pagsusuri ng Imahe | Pagmomodelo ng Istatistikal na Hitsura |
Ang bilis ng pag-scan ay hindi ang kumpletong siklo ng inspeksyon ng board. Ang saklaw ng board, nilalaman ng inspeksyon, at paghawak ng conveyor ay nakakaapekto sa throughput ng produksyon.
