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CyberOptics QX600은 스트로브 이미지 획득 방식을 사용하여 12μm 픽셀 해상도로 조립된 PCB를 검사합니다. 검사 범위에는 부품 존재 여부, 극성, 위치 및 육안으로 확인할 수 있는 납땜 접합부 결함이 포함됩니다.
통계적 외관 모델링은 허용 가능한 부품 및 접합부의 외관을 평가합니다. 이는 개별 알고리즘을 광범위하게 조정해야 하는 검사 시스템과는 다른 프로그래밍 접근 방식을 제공합니다.
QX600은 2D 검사 시스템입니다. 눈에 보이는 특징을 평가하는 데 사용되며, 완전한 3D 높이 측정 장비로 소개해서는 안 됩니다.
보드 용량 및 컨베이어 요구 사항을 명시할 때 표준 QX600 모델과 대형 보드용 및 듀얼 레인 변형 모델을 구분합니다.
사이버옵틱스 QX600 코어 기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | QX600 |
| 검사 유형 | 인라인 2D AOI |
| 픽셀 해상도 | 12 μm |
| 공개된 일반적인 스캔 속도 | 200cm²/s |
| 최소 부품 크기 | 0402 미터법 / 01005 영국식 |
| 표준 PCB 길이 범위 | 50~457mm |
| 표준 PCB 폭 범위 | 50~308mm |
| 상단 부품 최대 간격 | 35mm |
| 최소 하단 보드 가장자리 간격 | 3mm |
| 이미지 분석 | 통계적 외관 모델링 |
스캔 속도가 전체 보드 검사 주기를 나타내는 것은 아닙니다. 보드 검사 범위, 검사 내용 및 컨베이어 처리 방식이 생산 처리량에 영향을 미칩니다.
