en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
CyberOptics QX600 wykorzystuje akwizycję obrazu stroboskopowego do inspekcji zmontowanych płytek PCB z rozdzielczością pikseli 12 μm. Zakres inspekcji obejmuje obecność komponentów, ich polaryzację, położenie oraz widoczne wady lutów.
Statystycznie Modelowane Wyglądu (Statical Appearance Modeling) ocenia wygląd akceptowalnych komponentów i połączeń. Dzięki temu platforma korzysta z innego podejścia programistycznego niż systemy inspekcyjne, które wymagają rozległej modyfikacji poszczególnych algorytmów.
QX600 to system inspekcji 2D. Ocenia on widoczne cechy i nie należy go przedstawiać jako pełnoprawnego urządzenia do pomiaru wysokości 3D.
Odróżniamy standardowy model QX600 od wersji z większą płytą i dwupasmowych przy określaniu wymagań dotyczących pojemności płyty i przenośnika.
Specyfikacja techniczna rdzenia CyberOptics QX600
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | QX600 |
| Rodzaj inspekcji | Inline 2D AOI |
| Rozdzielczość pikseli | 12 mikrometrów |
| Opublikowana typowa prędkość skanowania | 200 cm²/s |
| Minimalny rozmiar komponentu | 0402 metryczny / 01005 imperialny |
| Standardowy zakres długości PCB | 50–457 mm |
| Standardowy zakres szerokości PCB | 50–308 mm |
| Maksymalny prześwit podzespołu od góry | 35 mm |
| Minimalny odstęp od dolnej krawędzi płyty | 3 mm |
| Analiza obrazu | Modelowanie wyglądu statystycznego |
Prędkość skanowania nie stanowi pełnego cyklu kontroli płyt. Pokrycie płyt, zawartość kontroli i obsługa przenośnika wpływają na wydajność produkcji.
