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O CyberOptics QX600 utiliza aquisição de imagem estroboscópica para inspecionar placas de circuito impresso montadas com resolução de pixel de 12 μm. Seu escopo de inspeção inclui a presença de componentes, polaridade, posição e defeitos visíveis em juntas de solda.
A Modelagem Estatística de Aparência avalia a aparência de componentes e juntas aceitáveis. Isso confere à plataforma uma abordagem de programação diferente dos sistemas de inspeção que exigem ajustes extensivos de algoritmos individuais.
O QX600 é um sistema de inspeção 2D. Ele avalia características visíveis e não deve ser apresentado como uma máquina completa de medição de altura em 3D.
Distinguimos o modelo padrão QX600 das variantes com placas maiores e de duas pistas ao especificar a capacidade das placas e os requisitos da esteira transportadora.
Especificações técnicas principais do CyberOptics QX600
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | QX600 |
| Tipo de inspeção | AOI 2D em linha |
| Resolução em pixels | 12 μm |
| Velocidade de digitalização típica publicada | 200 cm²/s |
| Tamanho mínimo do componente | 0402 métrico / 01005 imperial |
| Faixa de comprimento padrão da placa de circuito impresso | 50–457 mm |
| Faixa de largura padrão da placa de circuito impresso | 50–308 mm |
| Folga máxima dos componentes na parte superior | 35 mm |
| Distância mínima entre a borda inferior e a lateral da tábua | 3 mm |
| Análise de Imagens | Modelagem Estatística da Aparência |
A velocidade de digitalização não representa o ciclo completo de inspeção da placa. A cobertura da placa, o conteúdo da inspeção e o manuseio na esteira afetam a produtividade.
