en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Yamaha YSi-V łączy inspekcję w widoku z góry z dostępnymi pomiarami 3D i czterokierunkowym obrazowaniem ukośnym. Te metody inspekcji uwzględniają różne aspekty: obrazy w widoku z góry pokazują położenie komponentu i widoczne wady, a dane wysokości i widoki pod kątem dostarczają dodatkowych informacji o korpusach komponentów i lutowanych przewodach.
Platforma 12 MP oferuje konfiguracje o rozdzielczości 7 μm lub 12 μm. Standardowa obsługa płytek jednotorowych obsługuje zespoły o wymiarach do 610 × 560 mm, z opcjonalną konfiguracją długiej płytki.
Dla kupujących porównujących maszyny, zainstalowany pakiet inspekcyjny ma równie duże znaczenie, co nazwa modelu YSi-V. Rozdzielczość kamery, funkcje 3D i sprzęt do widoku ukośnego identyfikujemy osobno.
Dane techniczne rdzenia Yamaha YSi-V
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | YSi-V |
| Typ sprzętu | Hybrydowa zautomatyzowana inspekcja optyczna |
| Kamera | 12 MP, konfiguracja referencyjna |
| Opcje rozdzielczości | 7μm / 12μm |
| Standardowy rozmiar płytki PCB jednopasmowej | 50 × 50 do 610 × 560 mm |
| Opcjonalna długość PCB | Do 750 mm |
| Inspekcja 3D | Opcja zależna od konfiguracji |
| Inspekcja skośna | Opcja kamery czterokierunkowej |
| Dopływ powietrza | Czyste, suche powietrze o ciśnieniu ≥0,45 MPa |
| Wymiary maszyny | Dł. 1252 × szer. 1498 × wys. 1550 mm, bez wystających elementów |
| Waga maszyny | Około 1300 kg |
