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Il sistema Yamaha YSi-V combina l'ispezione dall'alto con la misurazione 3D e l'imaging obliquo in quattro direzioni. Questi metodi di ispezione si concentrano su diverse caratteristiche: le immagini dall'alto mostrano la posizione dei componenti e i difetti visibili, mentre i dati sull'altezza e le viste angolate forniscono informazioni aggiuntive sui corpi dei componenti e sui terminali saldati.
La piattaforma da 12 MP offre configurazioni di risoluzione a 7 μm o 12 μm. La gestione standard delle schede a corsia singola consente di assemblaggi fino a 610 × 560 mm, con una configurazione opzionale per schede lunghe.
Per gli acquirenti che confrontano le macchine, il pacchetto di ispezione installato è importante quanto il nome del modello YSi-V. Analizziamo separatamente la risoluzione della telecamera, la capacità 3D e l'hardware per la visione obliqua.
Specifiche tecniche principali del Yamaha YSi-V
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Modello | YSi-V |
| Tipo di apparecchiatura | Ispezione ottica automatizzata ibrida |
| Telecamera | 12 MP, configurazione di riferimento |
| Opzioni di risoluzione | 7μm / 12μm |
| Dimensioni standard del PCB a corsia singola | Da 50 × 50 a 610 × 560 mm |
| Lunghezza PCB opzionale | Fino a 750 mm |
| Ispezione 3D | Opzione dipendente dalla configurazione |
| Ispezione obliqua | Opzione telecamera a quattro direzioni |
| Fornitura d'aria | Aria pulita e asciutta a ≥0,45 MPa |
| Dimensioni della macchina | L1.252 × P1.498 × H1.550 mm, escluse le sporgenze |
| Peso della macchina | Circa 1.300 kg |
