MRSI-705 adalah sistem die-cement yang berkecepatan tinggi, praktis, dan fleksibel, dengan fungsi utama meliputi penyaluran, die-cement, pengelasan eutektik, pengelasan flip-chip, dan perekat die-cement epoksi. Sistem ini cocok untuk pengembangan produk, produksi skala kecil hingga produksi massal, produksi massal rangka laser, perangkat, modulator, AOC, WDM/EML TO-Can, transceiver optik, LiDAR, VR/AR, sensor, dan pencitraan optik, yang menyediakan "Solusi satu atap"
Keuntungan
Dengan akurasi hingga 5 mikron dan kemampuan menerapkan gaya penguncian hingga 500N selama penguncian, MRSI-705 cocok untuk pengemasan proses lanjutan.
Keserbagunaan: Sistem ini dapat menangani aplikasi multi-chip dan multi-proses dalam satu mesin, termasuk pergantian ujung otomatis dan pengelasan laser, eutektik yang dipanaskan atas dan bawah, pencelupan dan pengeluaran resin epoksi.
Produksi yang efisien: MRSI-705 dilengkapi dengan sistem peralihan nosel "waktu nol", yang sangat meningkatkan efisiensi produksi
Stabilitas: Sistem mewarisi fleksibilitas dan stabilitas platform MRSI-705, dengan stabilitas terdepan di industri yang bersertifikat, meminimalkan waktu pengoperasian mesin
Aplikasi yang luas: Cocok untuk berbagai kebutuhan pengemasan, termasuk wafer chip (CoW), carrier chip (CoC), PCB, TO dan pengemasan cangkang tabung
Bidang Aplikasi
MRSI-705 banyak digunakan dalam laser, inersia, modulator, AOC, R&D WDM/EML, dan produksi TO-Can, transceiver optik, LiDAR, VR/AR, sensor, dan produk pencitraan optik. Konsumsi daya dan efisiensinya yang tinggi menjadikannya alat yang ideal untuk dipasang di kendaraan di bidang ini.
