en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus mempunyai keunggulan dan spesifikasi sebagai berikut:
Kemampuan pengemasan efisiensi tinggi: AD211 Plus dapat mencapai eutektik bebas rongga, UPH (output per jam) mencapai 7k, secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi
Presisi tinggi: Peralatan memiliki kinerja presisi tinggi dan dapat mencapai kontrol presisi ±7um@3σ dan ±1°@3σ
Fleksibilitas: AD211 Plus cocok untuk berbagai skenario aplikasi, termasuk pengemasan eutektik chip LED daya tinggi dan kecerahan tinggi, perawatan ultraviolet dalam UV, dll.
Tingkat otomatisasi tinggi: Peralatan ini memiliki fungsi seperti koreksi level kepala pengelasan otomatis, meja kerja zona pemanas tersegmentasi, dan deteksi suhu laser chip ikatan mati, yang meningkatkan otomatisasi dan akurasi proses produksi
Kinerja tinggi: AD211 Plus dapat menggunakan dan mendeteksi campuran gas nitrogen-hidrogen dalam partisi independen, yang selanjutnya meningkatkan kinerja dan penerapan peralatan.
Industri yang berlaku dan skenario aplikasi spesifik:
Pengemasan canggih: Berlaku untuk pengemasan eutektik chip LED daya tinggi dan kecerahan tinggi, terutama dalam komunikasi optik, lampu depan otomotif, dan bidang lainnya.
Manufaktur semikonduktor: Dalam proses manufaktur peralatan semikonduktor, AD211 Plus dapat memberikan solusi pengemasan yang efisien dan tepat
