クイック検索
製品に関するよくある質問
高品質の溶接：ソニックリフローオーブンK1-1003Vは高品質の溶接を実現し、溶接品質は安定しており信頼性があります。
XPM2リフロー炉は、高エネルギー節約熱エネルギー循環システムを採用しており、高い安定性で電力を節約し、生産コストを削減できます。
HELLER独自のエネルギー管理ソフトウェアを採用し、生産状況に応じて設備の排気を自動調整します。
全自動接着剤ディスペンサーは、接着剤のディスペンシング量を非常に高い精度で制御します。
接着剤充填機は自動化された操作により、接着剤やシーラントの充填を迅速かつ正確に完了し、生産サイクルを大幅に短縮します。
接着剤充填機の応用シナリオは非常に広く、主に接着剤または液体流体処理を必要とするプロセスが含まれます。
SE600はサイバーオプティクスの主力モデルであり、SPIシステムの一部です。最高の精度と世界クラスの保守性を兼ね備え、高性能なプラットフォームを提供します。
QX600™はSAM（統計的形状モデリング）ビジョン技術とAI2（自律画像解釈）技術を採用しています
汎用性: AOI、SPI、CMMなどの複数のアプリケーションに適しており、重大な欠陥を識別し、主要なパラメータを測定できます。
QX150iは2次元検査をサポートし、PCB基板上のさまざまなはんだ付け不良を検出できます。
生産効率の向上とコーティングエラーの削減：機械化された操作とデジタル制御により
コーティング機は、コーティングの噴霧量、位置、面積を正確に制御し、コーティング効果の均一性と一貫性を確保します。
PCBコーティングマシンは、電子製品の製造、通信機器、自動車用電子機器に広く使用されています。
PCBコーティング機はコーティングバルブとトランスミッショントラックを正確に制御し、回路基板の指定された位置にコーティングを均一かつ正確にコーティングします。
高速配置：MY300は、前モデルより40％小さい設置面積で224個のスマートフィーダーを配置できます。
市場における光学BGAリワークステーションの競争力は、主にその効率性、利便性、高精度に反映されています。
BGAリワーク装置は、高度な技術により、より正確な操作を実現し、修理の精度を確保します。
BGAリワークステーションは、底部の加熱装置を介してBGAチップを加熱し、底部のはんだ接合部を溶かします。
BGAリワークステーションの主な機能には、損傷したチップの正確な除去、はんだ付け面の準備、チップの再はんだ付け、検査および校正が含まれます。
同時に4つのチップを燃焼、供給用チューブ12本、排出用チューブ13本、高度な自動化
強力なソフトウェア制御により、ICバーナーは自動IC供給などの一貫した操作を実現できます。
© 無断転載禁止。技術サポート:TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho