त्वरित अन्वेषण
उत्पाद FAQ
उच्चगुणवत्तायुक्तं वेल्डिंगम् : सोनिक रिफ्लो ओवन K1-1003V उच्चगुणवत्तायुक्तं वेल्डिंगं प्राप्तुं शक्नोति, तथा च वेल्डिंगस्य गुणवत्ता स्थिरं विश्वसनीयं च भवति
XPM2 रिफ्लो ओवन उच्च ऊर्जा-बचत-ताप-ऊर्जा-सञ्चार-प्रणालीं स्वीकुर्वति, यत् उच्च-स्थिरतायाः अन्तर्गतं विद्युत्-बचनां कर्तुं शक्नोति, तस्मात् उत्पादन-व्ययस्य न्यूनीकरणं भवति
HELLER इत्यस्य स्वामित्वयुक्तं ऊर्जाप्रबन्धनसॉफ्टवेयरं स्वीकृत्य, उपकरणस्य निष्कासनवायुः उत्पादनस्य स्थितिनानुसारं स्वयमेव समायोजितः भवति
पूर्णतया स्वचालितगोंदवितरणयन्त्रस्य गोंदवितरणस्य परिमाणस्य नियन्त्रणे अत्यन्तं उच्चसटीकता भवति
स्वचालितसञ्चालनस्य माध्यमेन गोंदपूरणयन्त्रं गोंदस्य अथवा सीलेन्टस्य पूरणं शीघ्रं सटीकतया च सम्पन्नं कर्तुं शक्नोति, येन उत्पादनचक्रं बहु लघु भवति
गोंदपूरणयन्त्रस्य अनुप्रयोगपरिदृश्यानि अतीव विस्तृतानि सन्ति, मुख्यतया एतादृशाः प्रक्रियाः सन्ति येषु गोंदस्य अथवा द्रवद्रवप्रक्रियाकरणस्य आवश्यकता भवति
SE600 इत्येतत् CyberOptics इत्यस्य प्रमुखं मॉडल् अस्ति तथा च SPI प्रणाल्याः भागः अस्ति । उच्च-प्रदर्शन-मञ्चं प्रदातुं उच्चतम-सटीकताम्, विश्व-स्तरीय-सेवाक्षमतां च एकत्र आनयति
QX600TM SAM (Statistical Shape Modeling) दृष्टि प्रौद्योगिकी तथा AI2 (Autonomous Image Interpretation) प्रौद्योगिकी स्वीकरोति
बहुमुखी प्रतिभा : एओआई, एसपीआई, सीएमएम इत्यादीनां बहुविध-अनुप्रयोगानाम् उपयुक्तं, एतत् महत्त्वपूर्णदोषाणां पहिचानं कर्तुं प्रमुखमापदण्डानां मापनं च कर्तुं शक्नोति
QX150i द्वि-आयामी-निरीक्षणस्य समर्थनं करोति तथा च PCB-बोर्ड्-मध्ये विविध-सोल्डर-दोषाणां ज्ञापनं कर्तुं शक्नोति
उत्पादनदक्षतायां सुधारं कर्तुं लेपनदोषाणां न्यूनीकरणं च : यंत्रीकृतसञ्चालनस्य डिजिटलनियन्त्रणस्य च माध्यमेन
लेपनयन्त्रं लेपनप्रभावस्य एकरूपतां, स्थिरतां च सुनिश्चित्य लेपनस्य स्प्रे-मात्रा, स्थानं, क्षेत्रं च समीचीनतया नियन्त्रयितुं शक्नोति
पीसीबी-लेपनयन्त्राणां व्यापकरूपेण उपयोगः इलेक्ट्रॉनिक-उत्पाद-निर्माणे, संचार-उपकरणेषु, वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स-विषये च भवति
पीसीबी लेपनयन्त्रं लेपनकपाटं, संचरणपट्टिकां च सटीकरूपेण नियन्त्रयति यत् परिपथफलकस्य निर्दिष्टस्थाने लेपनं समानरूपेण सटीकतया च लेपयति
उच्चगतिस्थापनम् : MY300 पूर्वस्य मॉडलस्य अपेक्षया 40% लघुपदचिह्ने 224 स्मार्टफीडरं स्थापयितुं शक्नोति
बाजारे ऑप्टिकल बीजीए पुनर्कार्यस्थानकस्य प्रतिस्पर्धा मुख्यतया तस्य कार्यक्षमता, सुविधा, उच्चसटीकता च प्रतिबिम्बिता अस्ति
बीजीए पुनर्कार्यसाधनं मरम्मतस्य सटीकता सुनिश्चित्य उन्नतप्रौद्योगिक्याः माध्यमेन अधिकं सटीकं संचालनं प्राप्तुं शक्नोति
बीजीए पुनः कार्यस्थानकं तलतापनयन्त्रेण बीजीए चिप् तापयति यत् अधः सोल्डर-सन्धिः द्रवति
बीजीए पुनर्कार्यस्थानस्य मुख्यकार्यं क्षतिग्रस्तचिप्सस्य सटीकनिष्कासनं, सोल्डरिंगपृष्ठानां निर्माणं, चिप्सस्य पुनः सोल्डरिंग्, निरीक्षणं, मापनं च अन्तर्भवति
एकस्मिन् समये चत्वारि चिप्स्, भोजनार्थं १२ नलिकां, निर्वहनार्थं १३ नलिकां च दहन्तु, उच्चस्तरीयस्वचालनस्य सह
शक्तिशालिनः सॉफ्टवेयरनियन्त्रणस्य माध्यमेन IC बर्नरः स्वचालितं IC फीडिंग् इत्यादीनां सुसंगतानां कार्याणां साक्षात्कारं कर्तुं शक्नोति
अस्माकं विषये
इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगस्य उपकरणानां आपूर्तिकर्तारूपेण Geekvalue अतीव प्रतिस्पर्धात्मकमूल्येषु प्रसिद्धानां ब्राण्ड्-समूहानां नूतनानां प्रयुक्तानां च यन्त्राणां, सहायकसामग्रीणां च श्रेणीं प्रदाति
उत्पाद
साकि आओइ smt machine अर्धचालक उपकरण pcb यन्त्रम् लेबल मशीन अन्ये उपकरणम्एस एम टी रेखा समाधान
© सर्वाधिकार सुरक्षितः। तकनीकी समर्थन:TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho