Szybkie wyszukiwanie
FAQ dotyczące produktu
Wysokiej jakości spawanie: piec Sonic Reflow Oven K1-1003V umożliwia spawanie wysokiej jakości, a jakość spawania jest stabilna i niezawodna
Piec rozpływowy XPM2 wykorzystuje energooszczędny system cyrkulacji energii cieplnej, który pozwala oszczędzać energię elektryczną przy wysokiej stabilności, co pozwala obniżyć koszty produkcji
Dzięki zastosowaniu autorskiego oprogramowania HELLER do zarządzania energią, wywiew powietrza z urządzeń jest automatycznie dostosowywany do stanu produkcji
W pełni automatyczna maszyna dozująca klej charakteryzuje się niezwykle wysoką precyzją w kontrolowaniu ilości dozowanego kleju
Dzięki zautomatyzowanej obsłudze maszyna do napełniania klejem może szybko i dokładnie uzupełniać zapas kleju lub uszczelniacza, znacznie skracając cykl produkcyjny
Scenariusze zastosowań maszyny do napełniania klejem są bardzo szerokie i obejmują głównie procesy wymagające przetwarzania kleju lub cieczy
SE600 to flagowy model CyberOptics i jest częścią systemu SPI. Łączy najwyższą dokładność i światowej klasy serwisowalność, aby zapewnić platformę o wysokiej wydajności
QX600™ wykorzystuje technologię wizyjną SAM (Statistical Shape Modeling) i technologię AI2 (Autonomous Image Interpretation)
Wszechstronność: Nadaje się do wielu zastosowań, takich jak AOI, SPI i CMM, umożliwia identyfikację krytycznych defektów i pomiar kluczowych parametrów
QX150i obsługuje dwuwymiarową inspekcję i może wykrywać różne wady lutowania na płytkach PCB
Popraw wydajność produkcji i zmniejsz liczbę błędów w powlekaniu: dzięki zmechanizowanej obsłudze i sterowaniu cyfrowemu
Maszyna do powlekania może dokładnie kontrolować ilość natryskiwanej powłoki, jej położenie i powierzchnię, aby zapewnić jednorodność i spójność efektu powlekania.
Maszyny do powlekania PCB są szeroko stosowane w produkcji wyrobów elektronicznych, sprzęcie komunikacyjnym, elektronice samochodowej
Maszyna do powlekania PCB precyzyjnie steruje zaworem powlekającym i ścieżką transmisyjną, aby równomiernie i dokładnie pokryć powłoką wyznaczone miejsce płytki drukowanej.
Szybkie umieszczanie: MY300 może umieścić 224 inteligentne podajniki na powierzchni o 40% mniejszej niż poprzedni model
Konkurencyjność stacji do naprawy układów BGA w układach optycznych na rynku odzwierciedla się przede wszystkim w ich wydajności, wygodzie i wysokiej precyzji
Sprzęt do przeróbek układów BGA może osiągnąć większą precyzję działania dzięki zaawansowanej technologii, co gwarantuje dokładność naprawy
Stacja lutownicza BGA podgrzewa układ BGA za pomocą dolnego urządzenia grzewczego, aby stopić spoiny lutownicze na spodzie
Główne funkcje stacji naprawczej BGA obejmują precyzyjne usuwanie uszkodzonych układów scalonych, przygotowywanie powierzchni lutowniczych, ponowne lutowanie układów scalonych, inspekcję i kalibrację
Jednoczesne spalanie czterech wiórów, 12 rurek do podawania i 13 rurek do rozładowywania, wysoki stopień automatyzacji
Dzięki wydajnemu sterowaniu programowemu, palnik IC może realizować spójne operacje, takie jak automatyczne podawanie IC
Geekvalue: Stworzone do maszyn Pick-and-Place
Lider kompleksowych rozwiązań dla montażu układów scalonych
O nas
Jako dostawca sprzętu dla przemysłu elektronicznego, Geekvalue oferuje szereg nowych i używanych maszyn i akcesoriów renomowanych marek w bardzo konkurencyjnych cenach.
produkt
SAKI AOI maszyna smt Sprzęt półprzewodnikowy maszyna pcb Maszyna do etykietowania inny sprzętRozwiązanie linii SMT
© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho