Schnellsuche
Produkt-FAQ
Hochwertiges Schweißen: Der Sonic Reflow-Ofen K1-1003V kann hochwertiges Schweißen erreichen und die Schweißqualität ist stabil und zuverlässig
Der XPM2-Reflow-Ofen verwendet ein hochenergiesparendes Wärmeenergiezirkulationssystem, das bei hoher Stabilität Strom sparen und so die Produktionskosten senken kann
Durch den Einsatz der HELLER-eigenen Energiemanagementsoftware wird die Abluft der Anlage automatisch an den Produktionsstatus angepasst.
Die vollautomatische Leimauftragsmaschine verfügt über eine äußerst hohe Präzision bei der Steuerung der Leimauftragsmenge
Durch den automatisierten Betrieb kann die Leimfüllmaschine das Einfüllen von Leim oder Dichtungsmittel schnell und präzise abschließen und so den Produktionszyklus erheblich verkürzen.
Die Anwendungsszenarien der Leimfüllmaschine sind sehr breit und umfassen hauptsächlich Prozesse, die eine Verarbeitung von Leim oder flüssigen Flüssigkeiten erfordern
Das SE600 ist das Flaggschiffmodell von CyberOptics und Teil des SPI-Systems. Es vereint höchste Genauigkeit und erstklassige Wartungsfreundlichkeit und bietet so eine leistungsstarke Plattform
QX600™ verwendet die Bildverarbeitungstechnologie SAM (Statistical Shape Modeling) und die Technologie AI2 (Autonomous Image Interpretation).
Vielseitigkeit: Geeignet für zahlreiche Anwendungen wie AOI, SPI und CMM. Kann kritische Defekte identifizieren und wichtige Parameter messen.
Der QX150i unterstützt die zweidimensionale Inspektion und kann verschiedene Lötfehler auf Leiterplatten erkennen
Verbessern Sie die Produktionseffizienz und reduzieren Sie Beschichtungsfehler: Durch mechanisierten Betrieb und digitale Steuerung
Die Beschichtungsmaschine kann die Sprühmenge, Position und Fläche der Beschichtung genau steuern, um die Gleichmäßigkeit und Konsistenz des Beschichtungseffekts sicherzustellen
PCB-Beschichtungsmaschinen werden häufig in der Herstellung elektronischer Produkte, Kommunikationsgeräten und Automobilelektronik eingesetzt
Die PCB-Beschichtungsmaschine steuert das Beschichtungsventil und die Übertragungsstrecke präzise, um die Beschichtung gleichmäßig und genau an der vorgesehenen Stelle der Leiterplatte aufzutragen.
Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Der MY300 kann 224 Smart Feeder auf einer 40 % kleineren Stellfläche platzieren als das Vorgängermodell
Die Wettbewerbsfähigkeit der optischen BGA-Nacharbeitsstation auf dem Markt spiegelt sich vor allem in ihrer Effizienz, Bequemlichkeit und hohen Präzision wider
BGA-Nacharbeitsgeräte können durch fortschrittliche Technologie einen präziseren Betrieb erreichen, um die Genauigkeit der Reparatur zu gewährleisten
Die BGA-Nacharbeitsstation erhitzt den BGA-Chip durch das untere Heizgerät, um die Lötstellen an der Unterseite zu schmelzen
Zu den Hauptfunktionen der BGA-Nacharbeitsstation gehören das präzise Entfernen beschädigter Chips, die Vorbereitung von Lötflächen, das erneute Löten von Chips sowie die Inspektion und Kalibrierung
Brennen Sie vier Chips gleichzeitig, 12 Rohre für die Zufuhr und 13 Rohre für die Entladung, mit hohem Automatisierungsgrad
Durch eine leistungsstarke Softwaresteuerung kann der IC-Brenner konsistente Vorgänge wie die automatische IC-Zufuhr realisieren
Über uns
Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.
Produkt
SAKI AOI SMT-Maschine Halbleiterausrüstung Leiterplattenmaschine Etikettiermaschine Sonstige AusstattungSMT-Linienlösung
© Alle Rechte vorbehalten. Technischer Support: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho