BGA-Nacharbeitsstation R7220A

Zu den Hauptfunktionen der BGA-Nacharbeitsstation gehören das präzise Entfernen beschädigter Chips, die Vorbereitung von Lötflächen, das erneute Löten von Chips, die Inspektion und Kalibrierung sowie die Verbesserung der Reparatureffizienz. Im Einzelnen:

Präzises Entfernen beschädigter Chips: Die BGA-Nacharbeitsstation kann gleichmäßige und kontrollierte Hitze erzeugen, um die Lötkugeln um den Chip herum zu schmelzen und so eine zerstörungsfreie Entfernung des Chips zu erreichen. Durch die Steuerung der Heizzonen und Temperaturprofile kann die Nacharbeitsstation sicherstellen, dass die Leiterplatte oder andere Komponenten beim Entfernen nicht beschädigt werden.

Lötfläche vorbereiten: Nach dem Entfernen des Chips kann die Nacharbeitsstation dabei helfen, Lötrückstände auf der Leiterplatte zu entfernen und eine saubere und flache Oberfläche zum erneuten Löten bereitzustellen. Dieser Schritt ist entscheidend, um die Qualität des Lötens des neuen Chips sicherzustellen.

Chips neu löten: Die Nacharbeitsstation ist mit einem hochpräzisen Ausrichtungssystem und einer Heizplattform ausgestattet, die den neuen BGA-Chip präzise an der vorgesehenen Position platzieren kann und sicherstellt, dass alle Lötkugeln perfekt mit den entsprechenden Pads ausgerichtet sind. Durch gleichmäßiges Erhitzen kann die Nacharbeitsstation zuverlässiges Reflow-Löten erreichen, die Festigkeit der Lötstellen verbessern und die Möglichkeit falscher Lötstellen und kalter Lötstellen verringern.

Inspektion und Kalibrierung: Hochwertige BGA-Nacharbeitsstationen sind mit optischen Inspektionssystemen und Röntgeninspektionsgeräten ausgestattet, die vor und nach dem Schweißen eine Sichtprüfung und eine Erkennung interner Defekte durchführen können, um die Schweißqualität sicherzustellen

Verbessern Sie die Reparatureffizienz: Moderne BGA-Nacharbeitsstationen unterstützen in der Regel einen gewissen Grad an Automatisierung, um manuelle Eingriffe zu reduzieren und die Reparatureffizienz zu verbessern. Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht es den Bedienern, Parameter einfach einzustellen und den Prozess zu überwachen, wodurch die technische Hürde gesenkt wird.

Die Bedeutung der BGA-Nacharbeitsstation bei der Reparatur elektronischer Geräte spiegelt sich in den folgenden Aspekten wider:

Verbessern Sie die Wartungseffizienz: Die BGA-Überarbeitungsstation kann die Wartung von BGA-Chips schnell und präzise durchführen und so die Wartungseffizienz erheblich verbessern

Reduzierte Reparaturkosten: Durch die Reparatur defekter Chips anstatt des Austauschs der gesamten Platine oder des gesamten Geräts reduziert die BGA-Nacharbeitsstation die Reparaturkosten

Garantierte Reparaturqualität: Präzise Temperaturkontrolle, optisches Ausrichtungssystem und Inspektionsfunktionen gewährleisten die Installations- und Lötqualität von BGA-Chips

In Bezug auf den Anwendungsbereich kann die BGA-Nacharbeitsstation nicht nur für kleine elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Tablet-Computer und Laptops, sondern auch für große elektronische Geräte wie Server und industrielle Steuergeräte verwendet werden und verfügt über ein breites Spektrum an Anwendungsaussichten.