BGA átdolgozó állomás R7220A

A BGA átdolgozó állomás fő funkciói közé tartozik a sérült forgácsok pontos eltávolítása, a forrasztási felületek előkészítése, a forgácsok újraforrasztása, az ellenőrzés és kalibrálás, valamint a javítási hatékonyság javítása. Pontosabban:

A sérült forgácsok pontos eltávolítása: A BGA újrafeldolgozó állomás egyenletes és szabályozott hőt biztosít a forrasztási golyók megolvasztásához a forrasztógolyók körül, ezáltal a chip roncsolásmentes eltávolítását éri el. A fűtési zónák és a hőmérsékleti profilok szabályozásával az átdolgozó állomás gondoskodhat arról, hogy az áramköri kártya vagy más alkatrészek ne sérüljenek meg az eltávolítás során.

A forrasztási felület előkészítése: A chip eltávolítása után az átdolgozó állomás segíthet eltávolítani a forrasztóanyag-maradványokat a nyomtatott áramköri lapon, és tiszta és sima felületet biztosít az újraforrasztáshoz. Ez a lépés kulcsfontosságú az új chip forrasztásának minősége szempontjából.

Újraforrasztási chipek: Az átdolgozó állomás nagy pontosságú beállító rendszerrel és fűtőplatformmal van felszerelve, amely pontosan el tudja helyezni az új BGA chipet a kijelölt helyre, biztosítva, hogy minden forrasztógolyó tökéletesen illeszkedjen a megfelelő párnákhoz. Egyenletes melegítéssel az átdolgozó állomás megbízható újrafolyós forrasztást érhet el, javítja a forrasztási kötések szilárdságát, és csökkenti a hamis forrasztási és hidegforrasztási kötések lehetőségét.

Ellenőrzés és kalibrálás: A csúcskategóriás BGA átdolgozó állomások optikai ellenőrző rendszerekkel és röntgen-ellenőrző berendezéssel vannak felszerelve, amelyek vizuális ellenőrzést és belső hibák észlelését végezhetik a hegesztés előtt és után a hegesztés minőségének biztosítása érdekében

Javítási hatékonyság javítása: A modern BGA-újrafeldolgozó állomások általában támogatnak bizonyos fokú automatizált működést a kézi beavatkozás csökkentése és a javítási hatékonyság javítása érdekében. Az intuitív felhasználói felület lehetővé teszi a kezelők számára a paraméterek egyszerű beállítását és a folyamat nyomon követését, csökkentve a technikai küszöböt

A BGA átdolgozó állomás jelentőségét az elektronikai berendezések javításában a következő szempontok tükrözik:

A karbantartás hatékonyságának javítása: A BGA átdolgozó állomás gyorsan és pontosan befejezheti a BGA chipek karbantartását, jelentősen javítva a karbantartási hatékonyságot

Csökkentett javítási költségek: A meghibásodott chipek javításával a teljes kártya vagy eszköz cseréje helyett a BGA átdolgozó állomás csökkenti a javítási költségeket

Garantált javítási minőség: A precíz hőmérséklet-szabályozás, az optikai beállító rendszer és az ellenőrző funkciók biztosítják a BGA chipek beszerelési és forrasztási minőségét

Az alkalmazási kört tekintve a BGA átdolgozó állomás nem csak kis elektronikai eszközökhöz, például mobiltelefonokhoz, táblaszámítógépekhez és laptopokhoz használható, hanem nagy elektronikai eszközökhöz is, például szerverekhez és ipari vezérlőberendezésekhez, és számos pályázati kilátások.