Trạm làm lại BGA R7220A

Chức năng chính của trạm làm lại BGA bao gồm loại bỏ chính xác các chip bị hỏng, chuẩn bị bề mặt hàn, hàn lại chip, kiểm tra và hiệu chuẩn, đồng thời cải thiện hiệu quả sửa chữa. Cụ thể:

Loại bỏ chính xác các chip bị hỏng: Trạm làm lại BGA có thể cung cấp nhiệt đồng đều và được kiểm soát để làm tan chảy các viên bi hàn xung quanh chip, do đó đạt được mục tiêu loại bỏ chip không phá hủy. Bằng cách kiểm soát các vùng gia nhiệt và hồ sơ nhiệt độ, trạm làm lại có thể đảm bảo rằng bảng mạch hoặc các thành phần khác không bị hỏng trong quá trình loại bỏ.

Chuẩn bị bề mặt hàn: Sau khi tháo chip, trạm làm lại có thể giúp loại bỏ phần hàn còn sót lại trên bảng PCB và cung cấp bề mặt sạch và phẳng để hàn lại. Bước này rất quan trọng để đảm bảo chất lượng hàn của chip mới.

Hàn lại Chip: Trạm làm lại được trang bị hệ thống căn chỉnh độ chính xác cao và bệ gia nhiệt, có thể đặt chính xác chip BGA mới vào vị trí đã chỉ định, đảm bảo tất cả các bi hàn đều được căn chỉnh hoàn hảo với các miếng đệm tương ứng. Bằng cách gia nhiệt đồng đều, trạm làm lại có thể đạt được khả năng hàn chảy lại đáng tin cậy, cải thiện độ chắc của mối hàn và giảm khả năng hàn giả và mối hàn nguội.

Kiểm tra và hiệu chuẩn: Các trạm làm lại BGA cao cấp được trang bị hệ thống kiểm tra quang học và thiết bị kiểm tra tia X, có thể thực hiện kiểm tra trực quan và phát hiện khuyết tật bên trong trước và sau khi hàn để đảm bảo chất lượng hàn

Cải thiện hiệu quả sửa chữa: Các trạm làm lại BGA hiện đại thường hỗ trợ một mức độ hoạt động tự động nhất định để giảm sự can thiệp thủ công và cải thiện hiệu quả sửa chữa. Giao diện người dùng trực quan cho phép người vận hành dễ dàng thiết lập các thông số và theo dõi quy trình, hạ thấp ngưỡng kỹ thuật

Tầm quan trọng của trạm làm lại BGA trong sửa chữa thiết bị điện tử được thể hiện ở các khía cạnh sau:

Cải thiện hiệu quả bảo trì: Trạm làm lại BGA có thể hoàn thành việc bảo trì chip BGA một cách nhanh chóng và chính xác, cải thiện đáng kể hiệu quả bảo trì

Giảm chi phí sửa chữa: Bằng cách sửa chữa các chip bị lỗi thay vì thay thế toàn bộ bo mạch hoặc thiết bị, trạm làm lại BGA giúp giảm chi phí sửa chữa

Chất lượng sửa chữa được đảm bảo: Kiểm soát nhiệt độ chính xác, hệ thống căn chỉnh quang học và chức năng kiểm tra đảm bảo chất lượng lắp đặt và hàn chip BGA

Về phạm vi ứng dụng, trạm làm lại BGA không chỉ có thể sử dụng cho các thiết bị điện tử nhỏ như điện thoại di động, máy tính bảng và máy tính xách tay mà còn có thể sử dụng cho các thiết bị điện tử lớn như máy chủ và thiết bị điều khiển công nghiệp và có triển vọng ứng dụng rộng rãi.