BGA rework kituo cha R7220A

Kazi kuu za kituo cha urekebishaji cha BGA ni pamoja na uondoaji sahihi wa chips zilizoharibiwa, utayarishaji wa nyuso za kutengenezea, kuuza tena chips, ukaguzi na urekebishaji, na kuboresha ufanisi wa ukarabati. Hasa:

Uondoaji kwa usahihi wa chip zilizoharibika: Kituo cha kutengeneza upya cha BGA kinaweza kutoa joto linalofanana na linalodhibitiwa ili kuyeyusha mipira ya solder karibu na chip, na hivyo kufikia uondoaji usio na uharibifu wa chip. Kwa kudhibiti maeneo ya joto na maelezo ya joto, kituo cha rework kinaweza kuhakikisha kwamba bodi ya mzunguko au vipengele vingine haviharibiki wakati wa kuondolewa.

Andaa uso wa kutengenezea: Baada ya kuondoa chip, kituo cha kutengeneza upya kinaweza kusaidia kuondoa solder iliyobaki kwenye ubao wa PCB na kutoa uso safi na tambarare kwa ajili ya kuuzwa tena. Hatua hii ni muhimu ili kuhakikisha ubora wa soldering ya chip mpya.

Chips za kuuza tena: Kituo cha rework kina vifaa vya mfumo wa usawa wa juu-usahihi na jukwaa la joto, ambalo linaweza kuweka kwa usahihi Chip mpya ya BGA katika nafasi iliyopangwa, kuhakikisha kwamba mipira yote ya solder inalingana kikamilifu na pedi zinazofanana. Kwa kupokanzwa kwa usawa, kituo cha rework kinaweza kufikia soldering ya kuaminika ya reflow, kuboresha uimara wa viungo vya solder, na kupunguza uwezekano wa viungo vya uongo vya solder na viungo vya baridi vya solder.

Ukaguzi na Urekebishaji: Vituo vya hali ya juu vya BGA vina vifaa vya ukaguzi wa macho na vifaa vya ukaguzi wa X-ray, ambavyo vinaweza kufanya ukaguzi wa kuona na kugundua kasoro ya ndani kabla na baada ya kulehemu ili kuhakikisha ubora wa kulehemu.

Boresha ufanisi wa urekebishaji: Vituo vya kisasa vya urekebishaji vya BGA kwa kawaida huauni kiwango fulani cha utendakazi wa kiotomatiki ili kupunguza uingiliaji wa mikono na kuboresha ufanisi wa ukarabati. Kiolesura angavu cha mtumiaji huruhusu waendeshaji kuweka vigezo kwa urahisi na kufuatilia mchakato, na kupunguza kizingiti cha kiufundi.

Umuhimu wa kituo cha rework cha BGA katika ukarabati wa vifaa vya elektroniki unaonyeshwa katika nyanja zifuatazo:

Kuboresha ufanisi wa matengenezo: kituo cha rework cha BGA kinaweza kukamilisha haraka na kwa usahihi matengenezo ya chips za BGA, kuboresha sana ufanisi wa matengenezo.

Kupunguza gharama za urekebishaji : Kwa kukarabati chip zilizoshindwa badala ya kuchukua nafasi ya bodi nzima au kifaa, kituo cha urekebishaji cha BGA hupunguza gharama za ukarabati.

Ubora wa ukarabati uliohakikishwa: Udhibiti sahihi wa halijoto, mfumo wa upatanishi wa macho na kazi za ukaguzi huhakikisha usakinishaji na ubora wa kutengenezea chip za BGA.

Kwa upande wa upeo wa maombi, kituo cha urekebishaji cha BGA kinaweza kutumika sio tu kwa vifaa vidogo vya elektroniki kama vile simu za rununu, kompyuta za mkononi, na kompyuta ndogo, lakini pia kwa vifaa vikubwa vya elektroniki kama vile seva na vifaa vya kudhibiti viwandani, na ina anuwai ya vifaa. matarajio ya maombi.