Estación de retrabaxo BGA R7220A

As principais funcións da estación de retrabaxo BGA inclúen a eliminación precisa de chips danados, a preparación de superficies de soldadura, a resoldadura de chips, a inspección e calibración e a mellora da eficiencia da reparación. En concreto:

Eliminación precisa de chips danados: a estación de retrabaxo BGA pode proporcionar calor uniforme e controlado para derreter as bolas de soldadura arredor do chip, logrando así a eliminación non destrutiva do chip. Ao controlar as zonas de calefacción e os perfís de temperatura, a estación de retrabaxo pode garantir que a placa de circuíto ou outros compoñentes non se danen durante a eliminación.

Prepare a superficie de soldadura: despois de eliminar o chip, a estación de retrabaxo pode axudar a eliminar a soldadura residual da placa PCB e proporcionar unha superficie limpa e plana para volver soldar. Este paso é fundamental para garantir a calidade da soldadura do novo chip.

Chips de re-soldadura: a estación de retrabaxo está equipada cun sistema de aliñamento de alta precisión e unha plataforma de calefacción, que pode colocar con precisión o novo chip BGA na posición designada, garantindo que todas as bolas de soldadura estean perfectamente aliñadas coas almofadas correspondentes. Ao quentar uniformemente, a estación de retrabaxo pode conseguir unha soldadura de refluxo fiable, mellorar a firmeza das unións de soldadura e reducir a posibilidade de xuntas de soldadura falsas e xuntas de soldadura en frío.

Inspección e calibración: as estacións de retrabaxo BGA de gama alta están equipadas con sistemas de inspección óptica e equipos de inspección por raios X, que poden realizar a inspección visual e a detección de defectos internos antes e despois da soldadura para garantir a calidade da soldadura.

Mellorar a eficiencia da reparación: as estacións de retrabaxo BGA modernas adoitan admitir un certo grao de operación automatizada para reducir a intervención manual e mellorar a eficiencia da reparación. A interface de usuario intuitiva permite aos operadores configurar facilmente parámetros e supervisar o proceso, reducindo o limiar técnico

A importancia da estación de retrabaxo BGA na reparación de equipos electrónicos reflíctese nos seguintes aspectos:

Mellora a eficiencia do mantemento: a estación de retrabaxo BGA pode completar de forma rápida e precisa o mantemento dos chips BGA, mellorando moito a eficiencia do mantemento.

Custos de reparación reducidos: ao reparar chips fallados en lugar de substituír a placa ou o dispositivo enteiro, a estación de retrabaxo BGA reduce os custos de reparación.

Calidade de reparación garantida: o control de temperatura preciso, o sistema de aliñamento óptico e as funcións de inspección garanten a calidade de instalación e soldadura dos chips BGA

En termos de ámbito de aplicación, a estación de retrabaxo BGA pódese usar non só para pequenos dispositivos electrónicos, como teléfonos móbiles, tabletas e portátiles, senón tamén para grandes dispositivos electrónicos, como servidores e equipos de control industrial, e ten unha ampla gama de perspectivas de aplicación.