BGA yenidən işləmə stansiyası R7220A

BGA yenidən işləmə stansiyasının əsas funksiyalarına zədələnmiş çiplərin dəqiq çıxarılması, lehimləmə səthlərinin hazırlanması, çiplərin yenidən lehimlənməsi, yoxlama və kalibrləmə, təmir səmərəliliyinin artırılması daxildir. Konkret olaraq:

Zədələnmiş çiplərin dəqiq çıxarılması: BGA yenidən işləmə stansiyası çipin ətrafındakı lehim toplarını əritmək üçün vahid və idarə olunan istilik təmin edə bilər və bununla da çipin dağıdılmadan çıxarılmasına nail olur. İstilik zonalarına və temperatur profillərinə nəzarət etməklə, yenidən işləmə stansiyası çıxarılma zamanı dövrə lövhəsinin və ya digər komponentlərin zədələnməməsini təmin edə bilər.

Lehimləmə səthini hazırlayın: Çipi çıxardıqdan sonra yenidən işləmə stansiyası PCB lövhəsindəki qalıq lehimi çıxarmağa kömək edə bilər və yenidən lehimləmə üçün təmiz və düz bir səth təmin edə bilər. Bu addım yeni çipin lehimləmə keyfiyyətini təmin etmək üçün çox vacibdir.

Yenidən lehimləmə çipləri: Yenidən işləmə stansiyası yüksək dəqiqlikli hizalama sistemi və bütün lehim toplarının müvafiq yastıqlarla mükəmməl uyğunlaşdırılmasını təmin edərək, yeni BGA çipini təyin olunmuş mövqeyə dəqiq yerləşdirə bilən istilik platforması ilə təchiz edilmişdir. Vahid qızdırmaqla, yenidən işləmə stansiyası etibarlı təkrar lehimləmə əldə edə, lehim birləşmələrinin möhkəmliyini yaxşılaşdıra və yalançı lehim birləşmələrinin və soyuq lehim birləşmələrinin ehtimalını azalda bilər.

Yoxlama və Kalibrləmə: Yüksək səviyyəli BGA yenidən işləmə stansiyaları qaynaq keyfiyyətini təmin etmək üçün qaynaqdan əvvəl və sonra vizual yoxlama və daxili qüsurların aşkar edilməsini həyata keçirə bilən optik yoxlama sistemləri və rentgen yoxlama avadanlığı ilə təchiz edilmişdir.

Təmirin səmərəliliyini artırın: Müasir BGA yenidən işləmə stansiyaları adətən əl ilə müdaxiləni azaltmaq və təmir səmərəliliyini artırmaq üçün müəyyən dərəcədə avtomatlaşdırılmış əməliyyatı dəstəkləyir. İntuitiv istifadəçi interfeysi operatorlara parametrləri asanlıqla təyin etməyə və texniki həddi aşağı salmaqla prosesi izləməyə imkan verir.

Elektron avadanlıqların təmirində BGA yenidən işləmə stansiyasının əhəmiyyəti aşağıdakı aspektlərdə əks olunur:

Baxım səmərəliliyini artırın: BGA yenidən işləmə stansiyası BGA çiplərinə texniki xidmət göstərməyi tez və dəqiq şəkildə tamamlaya bilər, texniki xidmətin səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artırır

Azaldılmış təmir xərcləri: Bütün lövhəni və ya cihazı dəyişdirmək əvəzinə uğursuz çipləri təmir etməklə, BGA yenidən işləmə stansiyası təmir xərclərini azaldır

Zəmanətli təmir keyfiyyəti: Dəqiq temperatur nəzarəti, optik uyğunlaşdırma sistemi və yoxlama funksiyaları BGA çiplərinin quraşdırılması və lehimləmə keyfiyyətini təmin edir.

Tətbiq sahəsi baxımından BGA yenidən işləmə stansiyası yalnız cib telefonları, planşet kompüterləri və noutbuklar kimi kiçik elektron cihazlar üçün deyil, həm də serverlər və sənaye nəzarət avadanlığı kimi böyük elektron cihazlar üçün istifadə edilə bilər və geniş çeşidə malikdir. tətbiqi perspektivləri.