en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
BGA վերամշակման կայանի հիմնական գործառույթները ներառում են վնասված չիպերի ճշգրիտ հեռացում, եռակցման մակերեսների պատրաստում, չիպսերի նորից զոդում, ստուգում և չափաբերում և վերանորոգման արդյունավետության բարելավում: Մասնավորապես.
Վնասված չիպերի ճշգրիտ հեռացում. BGA վերամշակման կայանը կարող է ապահովել միատեսակ և վերահսկվող ջերմություն՝ չիպի շուրջը զոդող գնդիկները հալեցնելու համար՝ դրանով իսկ հասնելով չիպի ոչ կործանարար հեռացմանը: Ջեռուցման գոտիները և ջերմաստիճանի պրոֆիլները վերահսկելով՝ վերամշակման կայանը կարող է ապահովել, որ միացման տախտակը կամ այլ բաղադրիչները չվնասվեն հեռացման ժամանակ:
Պատրաստեք զոդման մակերեսը. չիպը հեռացնելուց հետո վերամշակման կայանը կարող է օգնել հեռացնել PCB տախտակի մնացորդային զոդումը և ապահովել մաքուր և հարթ մակերես նորից զոդման համար: Այս քայլը կարևոր է նոր չիպի զոդման որակը ապահովելու համար:
Կրկին զոդման չիպսեր. Վերամշակման կայանը հագեցած է բարձր ճշգրտության հավասարեցման համակարգով և ջեռուցման հարթակով, որը կարող է ճշգրիտ տեղադրել BGA չիպը նշանակված դիրքում՝ ապահովելով, որ բոլոր զոդման գնդիկները կատարելապես համընկնում են համապատասխան բարձիկների հետ: Միատեսակ տաքացնելով, վերամշակման կայանը կարող է հասնել հուսալի վերամշակման զոդման, բարելավել զոդման հոդերի ամրությունը և նվազեցնել կեղծ զոդման հոդերի և սառը զոդման հոդերի հավանականությունը:
Ստուգում և չափաբերում. BGA-ի վերամշակման բարձրակարգ կայանները հագեցած են օպտիկական ստուգման համակարգերով և ռենտգենային ստուգման սարքավորումներով, որոնք կարող են կատարել տեսողական ստուգում և ներքին թերությունների հայտնաբերում եռակցումից առաջ և հետո՝ ապահովելու եռակցման որակը:
Բարելավել վերանորոգման արդյունավետությունը. Ժամանակակից BGA վերամշակման կայանները սովորաբար աջակցում են որոշակի աստիճանի ավտոմատացված աշխատանքի՝ նվազեցնելու ձեռքով միջամտությունը և բարելավելու վերանորոգման արդյունավետությունը: Ինտուիտիվ ինտերֆեյսը թույլ է տալիս օպերատորներին հեշտությամբ սահմանել պարամետրերը և վերահսկել գործընթացը՝ նվազեցնելով տեխնիկական շեմը
BGA վերամշակման կայանի կարևորությունը էլեկտրոնային սարքավորումների վերանորոգման մեջ արտացոլված է հետևյալ ասպեկտներում.
Բարելավել սպասարկման արդյունավետությունը. BGA վերամշակման կայանը կարող է արագ և ճշգրիտ ավարտել BGA չիպերի սպասարկումը՝ զգալիորեն բարելավելով սպասարկման արդյունավետությունը
Նվազեցված վերանորոգման ծախսեր. վերանորոգելով ձախողված չիպերը, այլ ոչ թե փոխարինելով ամբողջ տախտակը կամ սարքը, BGA վերամշակման կայանը նվազեցնում է վերանորոգման ծախսերը:
Վերանորոգման երաշխավորված որակ. ջերմաստիճանի ճշգրիտ հսկողություն, օպտիկական հավասարեցման համակարգը և ստուգման գործառույթները ապահովում են BGA չիպերի տեղադրման և զոդման որակը
Կիրառման շրջանակի առումով, BGA վերամշակման կայանը կարող է օգտագործվել ոչ միայն փոքր էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են բջջային հեռախոսները, պլանշետային համակարգիչները և նոութբուքերը, այլ նաև խոշոր էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են սերվերները և արդյունաբերական կառավարման սարքավորումները, և ունի լայն տեսականի: կիրառման հեռանկարները.
