Principalele funcții ale stației de reluare BGA includ îndepărtarea precisă a așchiilor deteriorate, pregătirea suprafețelor de lipit, re-lidurarea așchiilor, inspecția și calibrarea și îmbunătățirea eficienței reparațiilor. Mai exact:
Îndepărtarea precisă a așchiilor deteriorate: stația de reprelucrare BGA poate furniza căldură uniformă și controlată pentru a topi bilele de lipit din jurul așchii, obținând astfel îndepărtarea nedistructivă a așchii. Prin controlul zonelor de încălzire și a profilurilor de temperatură, stația de reprelucrare se poate asigura că placa de circuite sau alte componente nu sunt deteriorate în timpul demontării.
Pregătiți suprafața de lipit: După îndepărtarea cipului, stația de reprelucrare poate ajuta la îndepărtarea lipirii reziduale de pe placa PCB și oferă o suprafață curată și plană pentru re-lidura. Acest pas este crucial pentru a asigura calitatea lipirii noului cip.
Chipuri de re-lidura: Stația de reluare este echipată cu un sistem de aliniere de înaltă precizie și o platformă de încălzire, care poate plasa cu precizie noul cip BGA în poziția desemnată, asigurându-se că toate bilele de lipit sunt aliniate perfect cu plăcuțele corespunzătoare. Prin încălzire uniformă, stația de reluare poate obține o lipire fiabilă prin reflux, să îmbunătățească fermitatea îmbinărilor de lipire și să reducă posibilitatea unor rosturi de lipit false și îmbinări de lipit la rece.
Inspecție și calibrare: stațiile de reluare BGA de ultimă generație sunt echipate cu sisteme de inspecție optică și echipamente de inspecție cu raze X, care pot efectua inspecție vizuală și detectarea defectelor interne înainte și după sudare pentru a asigura calitatea sudurii
Îmbunătățirea eficienței reparațiilor: stațiile moderne de reluare BGA acceptă de obicei un anumit grad de operare automată pentru a reduce intervenția manuală și pentru a îmbunătăți eficiența reparațiilor. Interfața intuitivă cu utilizatorul permite operatorilor să seteze cu ușurință parametrii și să monitorizeze procesul, scăzând pragul tehnic
Importanța stației de reluare BGA în repararea echipamentelor electronice se reflectă în următoarele aspecte:
Îmbunătățiți eficiența întreținerii: stația de reluare BGA poate finaliza rapid și precis întreținerea cipurilor BGA, îmbunătățind considerabil eficiența întreținerii
Costuri reduse de reparație: prin repararea cipurilor defecte, mai degrabă decât înlocuirea întregii plăci sau dispozitiv, stația de reluare BGA reduce costurile de reparație
Calitate garantată a reparațiilor: controlul precis al temperaturii, sistemul de aliniere optică și funcțiile de inspecție asigură calitatea instalării și lipirii cipurilor BGA
În ceea ce privește domeniul de aplicare, stația de reluare BGA poate fi utilizată nu numai pentru dispozitive electronice mici, cum ar fi telefoane mobile, tablete și laptopuri, ci și pentru dispozitive electronice mari, cum ar fi servere și echipamente de control industrial, și are o gamă largă de perspective de aplicare.