As principais funções da estação de retrabalho BGA incluem remoção precisa de chips danificados, preparação de superfícies de solda, ressoldagem de chips, inspeção e calibração, e melhoria da eficiência do reparo. Especificamente:
Remoção precisa de chips danificados: A estação de retrabalho BGA pode fornecer calor uniforme e controlado para derreter as esferas de solda ao redor do chip, conseguindo assim a remoção não destrutiva do chip. Ao controlar as zonas de aquecimento e os perfis de temperatura, a estação de retrabalho pode garantir que a placa de circuito ou outros componentes não sejam danificados durante a remoção.
Prepare a superfície de soldagem: Após remover o chip, a estação de retrabalho pode ajudar a remover a solda residual na placa PCB e fornecer uma superfície limpa e plana para a re-soldagem. Esta etapa é crucial para garantir a qualidade da soldagem do novo chip.
Chips de Resoldagem: A estação de retrabalho é equipada com um sistema de alinhamento de alta precisão e uma plataforma de aquecimento, que pode colocar com precisão o novo chip BGA na posição designada, garantindo que todas as esferas de solda estejam perfeitamente alinhadas com as almofadas correspondentes. Ao aquecer uniformemente, a estação de retrabalho pode obter soldagem por refluxo confiável, melhorar a firmeza das juntas de solda e reduzir a possibilidade de juntas de solda falsas e juntas de solda fria.
Inspeção e calibração: estações de retrabalho BGA de ponta são equipadas com sistemas de inspeção óptica e equipamentos de inspeção de raios X, que podem realizar inspeção visual e detecção de defeitos internos antes e depois da soldagem para garantir a qualidade da soldagem
Melhore a eficiência do reparo: As estações de retrabalho BGA modernas geralmente suportam um certo grau de operação automatizada para reduzir a intervenção manual e melhorar a eficiência do reparo. A interface de usuário intuitiva permite que os operadores definam facilmente os parâmetros e monitorem o processo, reduzindo o limite técnico
A importância da estação de retrabalho BGA no reparo de equipamentos eletrônicos se reflete nos seguintes aspectos:
Melhore a eficiência da manutenção: a estação de retrabalho BGA pode concluir de forma rápida e precisa a manutenção dos chips BGA, melhorando significativamente a eficiência da manutenção
Custos de reparo reduzidos: ao reparar chips com defeito em vez de substituir a placa ou o dispositivo inteiro, a estação de retrabalho BGA reduz os custos de reparo
Qualidade de reparo garantida: controle preciso de temperatura, sistema de alinhamento óptico e funções de inspeção garantem a qualidade de instalação e soldagem dos chips BGA
Em termos de escopo de aplicação, a estação de retrabalho BGA pode ser usada não apenas para pequenos dispositivos eletrônicos, como celulares, tablets e laptops, mas também para grandes dispositivos eletrônicos, como servidores e equipamentos de controle industrial, e tem uma ampla gama de perspectivas de aplicação.