BGA reworkstation R7220A

De belangrijkste functies van het BGA rework station zijn onder andere het nauwkeurig verwijderen van beschadigde chips, het voorbereiden van soldeeroppervlakken, het opnieuw solderen van chips, inspectie en kalibratie en het verbeteren van de reparatie-efficiëntie. Specifiek:

Nauwkeurige verwijdering van beschadigde chips: Het BGA rework station kan uniforme en gecontroleerde hitte leveren om de soldeerballen rond de chip te smelten, waardoor een niet-destructieve verwijdering van de chip wordt bereikt. Door de verwarmingszones en temperatuurprofielen te regelen, kan het rework station ervoor zorgen dat de printplaat of andere componenten niet worden beschadigd tijdens het verwijderen.

Bereid het soldeeroppervlak voor: Na het verwijderen van de chip kan het reworkstation helpen om resterend soldeer op de PCB-plaat te verwijderen en een schoon en vlak oppervlak te bieden voor het opnieuw solderen. Deze stap is cruciaal om de kwaliteit van het solderen van de nieuwe chip te garanderen.

Chips opnieuw solderen: Het reworkstation is uitgerust met een uiterst nauwkeurig uitlijnsysteem en een verwarmingsplatform, dat de nieuwe BGA-chip nauwkeurig in de aangewezen positie kan plaatsen, zodat alle soldeerballen perfect uitgelijnd zijn met de bijbehorende pads. Door gelijkmatig te verwarmen, kan het reworkstation betrouwbaar reflow-solderen bereiken, de stevigheid van soldeerverbindingen verbeteren en de kans op valse soldeerverbindingen en koude soldeerverbindingen verminderen.

Inspectie en kalibratie: hoogwaardige BGA-reworkstations zijn uitgerust met optische inspectiesystemen en röntgeninspectieapparatuur, die visuele inspectie en detectie van interne defecten kunnen uitvoeren voor en na het lassen om de laskwaliteit te garanderen

Verbeter reparatie-efficiëntie: Moderne BGA-reworkstations ondersteunen doorgaans een zekere mate van geautomatiseerde werking om handmatige interventie te verminderen en reparatie-efficiëntie te verbeteren. De intuïtieve gebruikersinterface stelt operators in staat om eenvoudig parameters in te stellen en het proces te bewaken, waardoor de technische drempel wordt verlaagd

Het belang van het BGA-reworkstation bij het repareren van elektronische apparatuur komt tot uiting in de volgende aspecten:

Verbeter de onderhoudsefficiëntie: het BGA-reworkstation kan het onderhoud van BGA-chips snel en nauwkeurig uitvoeren, waardoor de onderhoudsefficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd

Lagere reparatiekosten: door defecte chips te repareren in plaats van de hele printplaat of het hele apparaat te vervangen, verlaagt het BGA-reworkstation de reparatiekosten

Gegarandeerde reparatiekwaliteit: Nauwkeurige temperatuurregeling, optisch uitlijningssysteem en inspectiefuncties garanderen de installatie- en soldeerkwaliteit van BGA-chips

Qua toepassingsgebied kan het BGA rework station niet alleen worden gebruikt voor kleine elektronische apparaten zoals mobiele telefoons, tablets en laptops, maar ook voor grote elektronische apparaten zoals servers en industriële besturingsapparatuur. Het heeft een breed scala aan toepassingsmogelijkheden.