Stazione di rilavorazione BGA R7220A

Le funzioni principali della stazione di rilavorazione BGA includono la rimozione precisa dei chip danneggiati, la preparazione delle superfici di saldatura, la risaldatura dei chip, l'ispezione e la calibrazione e il miglioramento dell'efficienza di riparazione. In particolare:

Rimozione precisa dei chip danneggiati: la stazione di rilavorazione BGA può fornire calore uniforme e controllato per fondere le sfere di saldatura attorno al chip, ottenendo così una rimozione non distruttiva del chip. Controllando le zone di riscaldamento e i profili di temperatura, la stazione di rilavorazione può garantire che la scheda di circuito o altri componenti non vengano danneggiati durante la rimozione.

Preparare la superficie di saldatura: dopo aver rimosso il chip, la stazione di rilavorazione può aiutare a rimuovere la saldatura residua sulla scheda PCB e fornire una superficie pulita e piana per la risaldatura. Questo passaggio è fondamentale per garantire la qualità della saldatura del nuovo chip.

Risaldatura dei chip: la stazione di rilavorazione è dotata di un sistema di allineamento ad alta precisione e di una piattaforma di riscaldamento, che può posizionare con precisione il nuovo chip BGA nella posizione designata, assicurando che tutte le sfere di saldatura siano perfettamente allineate con i pad corrispondenti. Riscaldando uniformemente, la stazione di rilavorazione può ottenere una saldatura a riflusso affidabile, migliorare la fermezza dei giunti di saldatura e ridurre la possibilità di falsi giunti di saldatura e giunti di saldatura freddi.

Ispezione e calibrazione: le stazioni di rilavorazione BGA di fascia alta sono dotate di sistemi di ispezione ottica e apparecchiature di ispezione a raggi X, in grado di eseguire l'ispezione visiva e il rilevamento dei difetti interni prima e dopo la saldatura per garantire la qualità della saldatura.

Migliora l'efficienza delle riparazioni: le moderne stazioni di rilavorazione BGA solitamente supportano un certo grado di funzionamento automatizzato per ridurre l'intervento manuale e migliorare l'efficienza delle riparazioni. L'interfaccia utente intuitiva consente agli operatori di impostare facilmente i parametri e monitorare il processo, abbassando la soglia tecnica

L'importanza della stazione di rilavorazione BGA nella riparazione di apparecchiature elettroniche si riflette nei seguenti aspetti:

Migliorare l'efficienza della manutenzione: la stazione di rilavorazione BGA può completare rapidamente e accuratamente la manutenzione dei chip BGA, migliorando notevolmente l'efficienza della manutenzione

Costi di riparazione ridotti: riparando i chip guasti anziché sostituire l'intera scheda o il dispositivo, la stazione di rilavorazione BGA riduce i costi di riparazione

Qualità di riparazione garantita: il controllo preciso della temperatura, il sistema di allineamento ottico e le funzioni di ispezione garantiscono la qualità di installazione e saldatura dei chip BGA

In termini di ambito di applicazione, la stazione di rilavorazione BGA può essere utilizzata non solo per piccoli dispositivi elettronici come telefoni cellulari, tablet e laptop, ma anche per grandi dispositivi elettronici come server e apparecchiature di controllo industriale, e ha un'ampia gamma di prospettive applicative.