BGA rework Gare R7220A

D'Haaptfunktioune vun der BGA Rework Station enthalen präzis Entfernung vu beschiedegte Chips, Virbereedung vu Lötflächen, Resolderung vu Chips, Inspektioun a Kalibrierung, a verbessert Reparatureffizienz. Speziell:

Präzis Entfernung vu beschiedegt Chips: D'BGA Rework Station kann eenheetlech a kontrolléiert Hëtzt ubidden fir d'Lötbäll ronderëm den Chip ze schmëlzen, an doduerch net-zerstéierend Entfernung vum Chip z'erreechen. Andeems Dir d'Heizzonen an d'Temperaturprofile kontrolléiert, kann d'Reworkstatioun suergen datt de Circuit Board oder aner Komponenten net während der Entféierung beschiedegt ginn.

Preparéieren soldering Uewerfläch: Nom Chip ewechzehuelen, der Rework Gare kann hëllefen Rescht solder op der PCB Verwaltungsrot ewechzehuelen an eng propper a flaach Uewerfläch fir re-solder. Dëse Schrëtt ass entscheedend fir d'Qualitéit vum Löt vum neien Chip ze garantéieren.

Re-Soldering Chips: D'Rework Station ass mat engem High-Präzisioun Ausriichtungssystem an enger Heizplattform ausgestatt, déi den neie BGA-Chip an der designéierter Positioun präzis placéiere kann, a garantéiert datt all solderbäll perfekt mat den entspriechende Pads ausgeriicht sinn. Duerch eenheetlech Heizung kann d'Reworkstatioun zouverlässeg Reflow-Lötung erreechen, d'Stäerkt vun de Soldergelenken verbesseren an d'Méiglechkeet vu falsche Soldergelenken a kale Soldergelenken reduzéieren.

Inspektioun a Kalibrierung: High-End BGA Rework Statiounen si mat opteschen Inspektiounssystemer an Röntgeninspektiounsausrüstung ausgestatt, déi visuell Inspektioun an intern Defekterkennung virum an nom Schweißen ausféieren fir d'Schweißqualitéit ze garantéieren

Verbesseren Reparatur Effizienz: Modern BGA Rework Statiounen ënnerstëtzen normalerweis e gewësse Grad vun automatiséierter Operatioun fir manuell Interventioun ze reduzéieren an Reparatureffizienz ze verbesseren. Déi intuitiv User-Interface erlaabt d'Betreiber einfach Parameteren ze setzen an de Prozess ze iwwerwaachen, d'technesch Schwell ze senken

D'Wichtegkeet vun der BGA Rework Station an der Reparatur vun elektroneschen Ausrüstung gëtt an de folgenden Aspekter reflektéiert:

Verbesserung vun der Ënnerhalteffizienz: BGA Rework Station kann den Ënnerhalt vu BGA Chips séier a präzis fäerdeg maachen, d'Ënnerhaltungseffizienz staark verbesseren

Reduzéiert Reparaturkäschten: Andeems Dir gescheitert Chips reparéiert anstatt de ganze Bord oder den Apparat ze ersetzen, reduzéiert d'BGA Rework Station Reparaturkäschten

Garantéiert Reparaturqualitéit: Präzis Temperaturkontroll, optesch Ausriichtungssystem an Inspektiounsfunktiounen garantéieren d'Installatioun an d'Lötqualitéit vu BGA Chips

Wat d'Applikatioun ugeet, kann d'BGA Rework Station net nëmme fir kleng elektronesch Apparater wéi Handyen, Tabletcomputer a Laptops benotzt ginn, awer och fir grouss elektronesch Geräter wéi Serveren an industriell Kontrollausrüstung, an huet eng breet Palette vun Applikatioun Perspektiven.