Geekvalue BGA-Nacharbeitsstation GK730A

Das Grundprinzip der BGA-Nacharbeitsstation besteht darin, durch Erwärmung der Unterseite und Positionierung der Oberseite eine gleichmäßige Erwärmung und Nacharbeitsstabilität sicherzustellen. Beim Entfernen des BGA-Chips wird das obere CSP (Chip Scale Package) durch Erhitzen der Unterseite entfernt, was einen präzisen technischen Vorgang erfordert.

So funktioniert es

Bodenheizung: Die BGA-Nacharbeitsstation erwärmt den BGA-Chip durch das Bodenheizgerät, um die Lötstellen an der Unterseite zu schmelzen und so die Chipentfernung und -installation zu erreichen

Obere Positionierung: Während des Erhitzens sorgt das obere Positionierungssystem für die genaue Ausrichtung des Chips, um Abweichungen während des Schweißvorgangs zu verhindern

Temperaturkontrolle: BGA-Rework-Stationen sind in der Regel mit unabhängigen elektronischen Temperaturkontrollsystemen ausgestattet, die die Löttemperatur in Echtzeit anpassen können, um Chipschäden durch zu hohe oder zu niedrige Temperaturen zu vermeiden.

Unterschiede im Funktionsprinzip verschiedener Arten von BGA-Nacharbeitsstationen

BGA-Nacharbeitsstationen können in zwei Typen unterteilt werden: optische Ausrichtung und nicht-optische Ausrichtung:

Optische Ausrichtung: Die Ausrichtung durch das optische System gewährleistet Genauigkeit beim Schweißen und verbessert die Erfolgsquote.

Nicht-optische Ausrichtung: Die Ausrichtung erfolgt visuell mit relativ geringer Genauigkeit

Heizmethode

Die Heizmethode der BGA-Nacharbeitsstation umfasst im Allgemeinen drei Temperaturzonen:

Heißluft oben und unten: Erwärmung durch den Heizdraht und Übertragung heißer Luft auf die BGA-Komponenten durch die Luftdüse, um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte durch ungleichmäßige Erwärmung verformt

Infrarotheizung von unten: dient hauptsächlich zum Vorwärmen, entfernt Feuchtigkeit aus der Leiterplatte und dem BGA und verringert die Wahrscheinlichkeit einer Verformung der Leiterplatte