Omusingi omukulu ogwa siteegi ya BGA okuddamu okukola kwe kulaba ng’ebbugumu erikwatagana n’okuddamu okukola binywevu nga bayita mu kufumbisa wansi n’okuteeka waggulu. Nga oggyayo chip ya BGA, CSP eya waggulu (chip scale package) eggyibwawo nga ebugumya wansi, ekyetaagisa okukola mu by’ekikugu mu ngeri entuufu.
Engeri gye kikola
Okubugumya wansi: Siteegi ya BGA rework efumbisa chip ya BGA ng’eyita mu kyuma ekifumbisa wansi okusaanuusa ebiyungo bya solder wansi, bwe kityo ne kituuka ku kuggyawo chip n’okugiteeka
Okuteeka waggulu: Nga ofumbisa, enkola y’okuteeka waggulu ekakasa nti chip ekwatagana bulungi okuziyiza okukyama mu nkola y’okuweta
Okufuga ebbugumu: Siteegi za BGA rework zitera okubaamu enkola ezeetongodde ez’ebyuma ebifuga ebbugumu, ezisobola okutereeza ebbugumu ly’okusoda mu kiseera ekituufu okwewala okwonooneka kwa chip olw’ebbugumu erisukkiridde oba erya wansi.
Enjawulo mu nkola y’emirimu gy’ebika eby’enjawulo ebya siteegi za BGA okuddamu okukola
Siteegi za BGA rework zisobola okwawulwamu ebika bibiri: okukwatagana okw’amaaso n’okukwatagana okutali kwa maaso:
Okukwatagana kw’amaaso: Okukwatagana okuyita mu nkola y’amaaso kukakasa obutuufu mu kiseera ky’okuweta n’okulongoosa omutindo gw’obuwanguzi.
Okulaganya okutali kwa maaso: Okulaganya kukolebwa nga kulaba, nga kutuufu kutono nnyo
Enkola y’okufumbisa
Enkola y’okufumbisa eya siteegi ya BGA rework okutwalira awamu ya zoni ssatu ez’ebbugumu:
Empewo eyokya waggulu ne wansi: Okubugumya okuyita mu waya y’ebbugumu, n’okukyusa empewo eyokya okudda mu bitundu bya BGA okuyita mu ntuuyo y’empewo okuziyiza circuit board okukyusibwakyusibwa olw’ebbugumu eritali lyenkanankana
Bottom infrared heating: okusinga ekola omulimu gw’okubuguma nga tennabaawo, eggyawo obunnyogovu munda mu circuit board ne BGA, era ekendeeza ku mikisa gy’okukyukakyuka kwa circuit board