station de retouche bga geekvalue gk730a

Le principe de base de la station de retouche BGA est d'assurer un chauffage uniforme et une stabilité de retouche grâce au chauffage par le bas et au positionnement par le haut. Lors du retrait de la puce BGA, le CSP (chip scale package) supérieur est retiré en chauffant le bas, ce qui nécessite une opération technique précise.

Comment ça marche

Chauffage par le bas : la station de reprise BGA chauffe la puce BGA à travers le dispositif de chauffage par le bas pour faire fondre les joints de soudure par le bas, permettant ainsi le retrait et l'installation de la puce

Positionnement supérieur : Lors du chauffage, le système de positionnement supérieur assure l'alignement précis de la puce pour éviter toute déviation pendant le processus de soudage

Contrôle de la température : les stations de reprise BGA sont généralement équipées de systèmes de contrôle de température électroniques indépendants, qui peuvent ajuster la température de soudure en temps réel pour éviter d'endommager la puce en raison de températures excessivement élevées ou basses.

Différences dans les principes de fonctionnement des différents types de stations de retouche BGA

Les stations de retouche BGA peuvent être divisées en deux types : alignement optique et alignement non optique :

Alignement optique : L'alignement via le système optique garantit la précision pendant le soudage et améliore le taux de réussite.

Alignement non optique : l'alignement est effectué par la vision, avec une précision relativement faible

Méthode de chauffage

La méthode de chauffage de la station de retouche BGA comprend généralement trois zones de température :

Air chaud supérieur et inférieur : Chauffage à travers le fil chauffant et transfert d'air chaud vers les composants BGA à travers la buse à air pour éviter que le circuit imprimé ne soit déformé par un chauffage inégal

Chauffage infrarouge inférieur : joue principalement un rôle de préchauffage, élimine l'humidité à l'intérieur du circuit imprimé et du BGA et réduit les risques de déformation du circuit imprimé