geekvalue bga पुनः कार्य स्टेशन gk730a

बीजीए पुनर्कार्यस्थानकस्य मूलसिद्धान्तः अस्ति यत् तलतापनस्य उपरितनस्थापनस्य च माध्यमेन एकरूपतापनं पुनः कार्यस्थिरतां च सुनिश्चितं भवति । BGA चिप् निष्कासयति समये उपरितनं CSP (चिप स्केल संकुलं) अधः तापयित्वा निष्कासितम् अस्ति, यस्य कृते सटीकं तकनीकीसञ्चालनस्य आवश्यकता भवति ।

कथं कार्यं करोति

तलतापनम् : बीजीए पुनः कार्यस्थानकं तलतापनयन्त्रेण बीजीए चिप् तापयति यत् तलभागे मिलापसन्धिषु द्रवणं भवति, तस्मात् चिप् निष्कासनं स्थापना च भवति

उपरितनस्थापनम् : तापनकाले उपरितनस्थापनप्रणाली वेल्डिंगप्रक्रियायाः समये विचलनं निवारयितुं चिपस्य सटीकसंरेखणं सुनिश्चितं करोति

तापमाननियन्त्रणम् : BGA पुनः कार्यस्थानकानि सामान्यतया स्वतन्त्रैः इलेक्ट्रॉनिकतापमाननियन्त्रणप्रणालीभिः सुसज्जितानि भवन्ति, ये अत्यधिकं उच्चं वा न्यूनं वा तापमानं कृत्वा चिप् क्षतिं परिहरितुं वास्तविकसमये सोल्डरिंगतापमानं समायोजयितुं शक्नुवन्ति

विभिन्नप्रकारस्य बीजीए पुनर्कार्यस्थानकानां कार्यसिद्धान्तेषु भेदाः

बीजीए पुनः कार्यस्थानकानि द्वौ प्रकारौ विभक्तुं शक्यन्ते : प्रकाशिकसंरेखणं तथा च प्रकाशीयसंरेखणम् :

प्रकाशिकसंरेखणं : प्रकाशीयप्रणाल्याः माध्यमेन संरेखणेन वेल्डिंगस्य समये सटीकता सुनिश्चिता भवति तथा च सफलतायाः दरः सुधरति ।

अ-आप्टिकल-संरेखणं : संरेखणं दृष्ट्या भवति, तुल्यकालिकरूपेण न्यूनसटीकतायां

तापनविधिः

बीजीए पुनः कार्यस्थानकस्य तापनविधिः सामान्यतया त्रयः तापमानक्षेत्राणि सन्ति : १.

उपरि अधः च उष्णवायुः : तापनतारद्वारा तापनं, तथा च वायुनोजलद्वारा उष्णवायुः BGA घटकेषु स्थानान्तरणं कृत्वा विषमतापनेन सर्किटबोर्डस्य विकृतता न भवति

तलस्य अवरक्ततापनम् : मुख्यतया पूर्वतापनस्य भूमिकां निर्वहति, सर्किट् बोर्डस्य अन्तः आर्द्रतां बीजीए च दूरीकरोति, सर्किट् बोर्डस्य विरूपणस्य सम्भावना च न्यूनीकरोति