geekvalue bga átdolgozó állomás gk730a

A BGA átdolgozó állomás alapelve, hogy az alsó fűtéssel és a felső pozicionálással egyenletes fűtési és utómunkálási stabilitást biztosítson. A BGA chip eltávolításakor a felső CSP (chip skálacsomag) az alsó felmelegítéssel eltávolítható, ami precíz műszaki működést igényel.

Hogyan működik

Alsó fűtés: A BGA átdolgozó állomás felmelegíti a BGA chipet az alsó fűtőberendezésen keresztül, hogy megolvasztja az alsó forrasztási kötéseket, ezáltal elérhető a forgács eltávolítása és beszerelése

Felső pozicionálás: Melegítés közben a felső pozicionáló rendszer biztosítja a forgács pontos beállítását, hogy megakadályozza az eltérést a hegesztési folyamat során

Hőmérséklet-szabályozás: A BGA átdolgozó állomások általában független elektronikus hőmérséklet-szabályozó rendszerekkel vannak felszerelve, amelyek valós időben tudják beállítani a forrasztási hőmérsékletet, hogy elkerüljék a túl magas vagy alacsony hőmérséklet miatti forgácskárosodást.

Különböző típusú BGA átdolgozó állomások működési elveinek különbségei

A BGA átdolgozó állomások két típusra oszthatók: optikai illesztésre és nem optikai igazításra:

Optikai beállítás: Az optikai rendszeren keresztüli igazítás biztosítja a hegesztés során a pontosságot, és javítja a sikerességi arányt.

Nem optikai igazítás: Az igazítás látás segítségével történik, viszonylag kis pontossággal

Fűtési módszer

A BGA átdolgozó állomás fűtési módja általában három hőmérsékleti zóna:

Felső és alsó forró levegő: Fűtés a fűtőszálon keresztül, és forró levegő továbbítása a BGA alkatrészekhez a levegőfúvókán keresztül, hogy megakadályozza az áramköri lap deformálódását az egyenetlen melegítés miatt

Alsó infravörös fűtés: főként előmelegítő szerepet játszik, eltávolítja a nedvességet az áramköri lapon és a BGA-n belül, és csökkenti az áramköri lap deformációjának esélyét