geekvalue bga rework station gk730a

De Basisprinzip vun der BGA Rework Station ass fir eenheetlech Heizung a Reworkstabilitéit duerch Ënnerheizung an Uewerpositionéierung ze garantéieren. Beim Ewechhuele vum BGA-Chip gëtt den ieweschte CSP (Chip Skala Package) geläscht andeems d'Ënnen erhëtzt ginn, wat präzis technesch Operatioun erfuerdert.

Wéi et funktionnéiert

Ënnenheizung: D'BGA Reworkstatioun erhëtzt de BGA Chip duerch den ënneschten Heizungsapparat fir d'Lötgelenken um Buedem ze schmëlzen, an doduerch Chipentfernung an Installatioun z'erreechen

Uewer Positionéierung: Wärend der Heizung suergt den Uewer Positionéierungssystem déi genau Ausrichtung vum Chip fir Ofwäichung während dem Schweißprozess ze vermeiden

Temperatur Kontroll: BGA Rework Statiounen sinn normalerweis mat onofhängeg elektronesch Temperatur Kontroll Systemer equipéiert, déi de soldering Temperatur an Echtzäit ajustéieren kann Chip Schued wéinst exzessiv héich oder niddreg Temperaturen ze vermeiden.

Differenzen am schaffen Prinzipien vun verschidden Zorte vu BGA rework Statiounen

BGA Rework Statiounen kënnen an zwou Zorte opgedeelt ginn: optesch Ausrichtung an Net-optesch Ausriichtung:

Optesch Ausrichtung: Ausrichtung duerch den opteschen System garantéiert Genauegkeet beim Schweißen a verbessert den Erfollegsquote.

Net-optesch Ausrichtung: Ausrichtung gëtt duerch Visioun gemaach, mat relativ gerénger Genauegkeet

Heizungsmethod

D'Heizmethod vun der BGA Rework Station ass allgemeng dräi Temperaturzonen:

Uewen an ënnen waarm Loft: Heizung duerch den Heizdrot, a transferéiert waarm Loft op d'BGA Komponenten duerch d'Loftdüse fir ze vermeiden datt de Circuit Board duerch ongläich Heizung deforméiert gëtt

Ënnen Infrarout Heizung: spillt haaptsächlech eng Virheizung Roll, läscht Feuchtigkeit am Circuit Board a BGA, a reduzéiert d'Chance vu Circuit Board Deformatioun