estação de retrabalho bga geekvalue gk730a

O princípio básico da estação de retrabalho BGA é garantir aquecimento uniforme e estabilidade de retrabalho por meio do aquecimento inferior e posicionamento superior. Ao remover o chip BGA, o CSP (chip scale package) superior é removido pelo aquecimento da parte inferior, o que requer uma operação técnica precisa.

Como funciona

Aquecimento inferior: A estação de retrabalho BGA aquece o chip BGA através do dispositivo de aquecimento inferior para derreter as juntas de solda na parte inferior, conseguindo assim a remoção e instalação do chip

Posicionamento superior: Durante o aquecimento, o sistema de posicionamento superior garante o alinhamento preciso do chip para evitar desvios durante o processo de soldagem

Controle de temperatura: as estações de retrabalho BGA geralmente são equipadas com sistemas eletrônicos independentes de controle de temperatura, que podem ajustar a temperatura de soldagem em tempo real para evitar danos ao chip devido a temperaturas excessivamente altas ou baixas.

Diferenças nos princípios de funcionamento de diferentes tipos de estações de retrabalho BGA

As estações de retrabalho BGA podem ser divididas em dois tipos: alinhamento óptico e alinhamento não óptico:

Alinhamento óptico: O alinhamento através do sistema óptico garante precisão durante a soldagem e melhora a taxa de sucesso.

Alinhamento não óptico: o alinhamento é feito pela visão, com precisão relativamente baixa

Método de aquecimento

O método de aquecimento da estação de retrabalho BGA é geralmente de três zonas de temperatura:

Ar quente superior e inferior: Aquecimento através do fio de aquecimento e transferência de ar quente para os componentes BGA através do bico de ar para evitar que a placa de circuito seja deformada por aquecimento irregular

Aquecimento infravermelho inferior: desempenha principalmente uma função de pré-aquecimento, remove a umidade dentro da placa de circuito e BGA e reduz a chance de deformação da placa de circuito