Estación de retrabajo BGA Geekvalue GK730A

El principio básico de la estación de retrabajo BGA es garantizar un calentamiento uniforme y la estabilidad del retrabajo mediante el calentamiento de la parte inferior y el posicionamiento de la parte superior. Al retirar el chip BGA, el CSP (paquete de escala del chip) superior se retira calentando la parte inferior, lo que requiere una operación técnica precisa.

Cómo funciona

Calentamiento inferior: La estación de retrabajo BGA calienta el chip BGA a través del dispositivo de calentamiento inferior para derretir las juntas de soldadura en la parte inferior, logrando así la extracción e instalación del chip.

Posicionamiento superior: durante el calentamiento, el sistema de posicionamiento superior garantiza la alineación precisa del chip para evitar desviaciones durante el proceso de soldadura.

Control de temperatura: Las estaciones de retrabajo BGA generalmente están equipadas con sistemas de control de temperatura electrónicos independientes, que pueden ajustar la temperatura de soldadura en tiempo real para evitar daños en el chip debido a temperaturas excesivamente altas o bajas.

Diferencias en los principios de funcionamiento de los distintos tipos de estaciones de retrabajo BGA

Las estaciones de retrabajo BGA se pueden dividir en dos tipos: alineación óptica y alineación no óptica:

Alineación óptica: La alineación a través del sistema óptico garantiza la precisión durante la soldadura y mejora la tasa de éxito.

Alineación no óptica: la alineación se realiza mediante la visión, con una precisión relativamente baja.

Método de calentamiento

El método de calentamiento de la estación de retrabajo BGA generalmente consta de tres zonas de temperatura:

Aire caliente superior e inferior: calentamiento a través del cable calefactor y transferencia de aire caliente a los componentes BGA a través de la boquilla de aire para evitar que la placa de circuito se deforme por un calentamiento desigual.

Calefacción por infrarrojos inferior: desempeña principalmente una función de precalentamiento, elimina la humedad dentro de la placa de circuito y BGA, y reduce la posibilidad de deformación de la placa de circuito.