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PCBコーティング機の主な機能は、回路基板の表面に3層防水塗料、UV接着剤などの新材料をコーティングして、防水、防塵、帯電防止などの効果を実現し、製品の信頼性と耐用年数を向上させることです。
具体的な機能としては、コーティング準備、コーティングパラメータ設定、コーティングトラック編集、コーティング実行などがあります。
動作原理
PCBコーティング機はコーティングバルブとトランスミッショントラックを正確に制御し、回路基板の指定された位置にコーティングを均一かつ正確にコーティングします。コーティングプロセス全体には通常、次の手順が含まれます。
準備段階：設備部品、電気・空気圧システム、周囲温度などが正常かどうかを確認し、生産ツールやコーティングを準備します。
パラメータ設定：トラック幅、定圧バレル空気圧、接着剤タイプなどの関連パラメータを機器ソフトウェアで設定します。
プログラミングと位置決め: 新しいプログラムを作成し、MARK ポイントとコーティング トラックを編集して、機器が回路基板のコーティング領域を正確に識別して配置できるようにします。
コーティング操作：装置を起動し、伝送トラックを介して回路基板を指定された位置まで搬送し、コーティングヘッドが事前に設定されたパスに従ってコーティング操作を実行します。
完成品出力：コーティング後、装置は自動的に回路基板を基板出口位置まで搬送し、コーティングプロセス全体を完了します。
分類と適用シナリオ
PCB コーティング機には、スプレー、ディップ、選択コーティング機など、さまざまな種類があります。スプレーコーティング機は、ノズルを使用してコーティング材料を霧化し、PCB ボードの表面に均一にスプレーします。ディップコーティング機は、PCB ボードをコーティング材料に完全に浸してからゆっくりと取り除きます。選択コーティング機はさらに進化しており、プログラミングによってコーティング領域を正確に制御し、保護が必要な特定の回路、はんだ接合部、その他の部品のみをコーティングします。
これらのデバイスは、電子製品製造、通信機器、自動車用電子機器、医療機器などの分野で広く使用されており、回路基板を保護し、製品の全体的なパフォーマンスを向上させます。
