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PCB 코팅기의 주요 기능은 3중 방수 도료, UV 접착제 등의 신소재 층을 회로기판 표면에 코팅하여 방수, 방진, 정전 방지 등의 효과를 얻어 제품의 신뢰성과 수명을 향상시키는 것입니다.
구체적인 기능으로는 코팅 준비, 코팅 매개변수 설정, 코팅 트랙 편집, 코팅 실행 등이 있습니다.
작동 원리
PCB 코팅기는 코팅 밸브와 전송 트랙을 정밀하게 제어하여 회로 기판의 지정된 위치에 코팅을 고르고 정확하게 코팅합니다. 전체 코팅 프로세스에는 일반적으로 다음 단계가 포함됩니다.
준비 단계 : 장비 구성 요소, 전기 및 공기 압력 시스템, 주변 온도 등이 정상인지 확인하고 생산 도구 및 코팅을 준비합니다.
매개변수 설정: 트랙 폭, 일정 압력 배럴 공기 압력, 접착제 유형 등 장비 소프트웨어에서 관련 매개변수를 설정합니다.
프로그래밍 및 위치 지정: 새로운 프로그램을 만들고 MARK 지점과 코팅 트랙을 편집하여 장비가 회로 기판의 코팅 영역을 정확하게 식별하고 찾을 수 있도록 합니다.
코팅 작업: 장비를 시동하고, 전송 트랙을 통해 지정된 위치로 회로 기판을 운반하고, 코팅 헤드는 사전 설정된 경로에 따라 코팅 작업을 수행합니다.
완제품 출력: 코팅 후 장비는 자동으로 회로 기판을 기판 출구 위치로 운반하여 전체 코팅 프로세스를 완료합니다.
분류 및 응용 시나리오
PCB 코팅 기계에는 스프레이, 딥, 선택적 코팅 기계를 포함하여 여러 유형이 있습니다. 스프레이 코팅 기계는 노즐을 사용하여 코팅 재료를 분무하고 PCB 보드 표면에 고르게 분사합니다. 딥 코팅 기계는 PCB 보드를 코팅 재료에 완전히 담근 다음 천천히 제거합니다. 선택적 코팅 기계는 더 발전되어 있으며 코팅 영역은 프로그래밍으로 정밀하게 제어되며 보호가 필요한 특정 회로, 솔더 조인트 및 기타 부분만 코팅됩니다.
이러한 장치는 회로 기판을 보호하고 제품의 전반적인 성능을 개선하기 위해 전자 제품 제조, 통신 장비, 자동차 전자 제품, 의료 장비 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
