ユニバーサルピックアンドプレースマシンFuzion

Universal Instruments Fuzion チップボンダーの仕様は次のとおりです。

配置精度と速度:

配置精度: 最大精度は ±10 ミクロン、繰り返し精度は 3 ミクロン未満です。

配置速度: 表面実装アプリケーションの場合は最大 30K cph (1 時間あたり 30,000 枚のウェーハ)、高度なパッケージングの場合は最大 10K cph (1 時間あたり 10,000 枚のウェーハ)。

処理能力とアプリケーション:

チップ タイプ: 幅広いチップ、フリップ チップ、および最大 300 mm までの幅広いウェハ サイズをサポートします。

基板タイプ: フィルム、フレックス、大型ボードなど、あらゆる基板に配置できます。

フィーダータイプ: 高速ウェーハフィーダーを含む幅広いフィーダーをご用意しております。

技術的な特徴と機能:

高精度サーボ駆動ピックヘッド: 14 個の高精度 (サブミクロン X、Y、Z) サーボ駆動ピックヘッド。

ビジョンアライメント: 100% のピック前ビジョンとダイアライメント。

ワンステップスイッチング: ウェーハからダイへのワンステップスイッチング。

高速処理: デュアル ウェーハ プラットフォーム、最大 16K ウェーハ/時間 (フリップ チップ)、最大 14,400 ウェーハ/時間 (非フリップ チップ)。

大型サイズ処理：最大基板処理サイズは635mm×610mm、最大ウエハサイズは300mm（12インチ）です。

汎用性: 最大 52 種類のチップ、自動ツールチェンジャー (ノズルとエジェクター)、サイズ範囲 0.1mm x 0.1mm から 70mm x 70mm までをサポートします。

これらの仕様は、精度、速度、処理能力の点でUniversal Fuzionチップマウント機の優れた性能を反映しており、さまざまなチップや基板タイプに適しており、高い柔軟性と汎用性を備えています。

Universal Instruments Fuzion シリーズ チップマウンターの利点は、主に次のとおりです。

高精度と高速: FuzionSC 半導体マウンターは、極めて高い精度 (±10 ミクロン) と速度 (最大 10K cph) を備えており、あらゆるタイプと形状のコンポーネントをマウントしながら、超高速表面実装生産ラインで大面積基板を処理できます。さらに、FuzionSC のフィーダーは 1 時間あたり 16K 個に達することができ、生産効率をさらに向上させます。

広範な部品処理能力: FuzionSC は、0.1mm x 0.1mm から 70mm x 70mm までのチップを含むさまざまなサイズの部品を処理でき、さまざまなアプリケーション シナリオに適しています。FuzionXC シリーズの配置マシンには、最大 272 個の 8mm フィーダー ステーションがあり、さまざまな製品を同時に処理できます。プレスフィット部品、コネクタ、マイクロ BGA など、01005 から 150 平方ミリメートル、高さ 25 mm までの部品をサポートします。