universell Pick a Plaz Maschinn Fuzion

Spezifikatioune fir Universal Instruments Fuzion Chip Bonder sinn wéi follegt:

Placement Genauegkeet a Geschwindegkeet:

Placement Genauegkeet: Maximal Genauegkeet ass ± 10 Mikron mat <3 Mikron Widderhuelbarkeet.

Placement Geschwindegkeet: Bis zu 30K cph (30.000 wafers pro Stonn) fir Surface Mount Uwendungen a bis zu 10K cph (10.000 wafers pro Stonn) fir fortgeschratt Verpakung.

Veraarbechtungsfäegkeeten an Uwendungen:

Chip Typ: Ënnerstëtzt eng breet Palette vu Chips, Flip Chips, an eng ganz Palette vu Wafergréissten bis 300 mm.

Substrattyp: Kann op all Substrat plazéiert ginn, inklusiv Film, Flex a grouss Brieder.

Feeder Typ: Eng breet Palette vun Feeder sinn verfügbar, dorënner High-Speed ​​Wafer Feeder.

Technesch Charakteristiken a Funktiounen:

Héich Präzisioun Servo Driven Pick Heads: 14 High Präzisioun (Submikron X, Y, Z) Servo ugedriwwe Pick Heads.

Vision Alignment: 100% Pre-Pick Visioun a Stierwen Ausrichtung.

Ee-Schrëtt Wiesselen: Ee-Schrëtt wafer ze stierwen Wiesselen.

Héichgeschwindeg Veraarbechtung: Dual Wafer Plattform, bis zu 16K Wafer pro Stonn (Flip Chip) an 14.400 Wafer pro Stonn (Net-Flip Chip).

Grouss Gréisst Veraarbechtung: Maximal Substratveraarbechtungsgréisst ass 635 mm x 610 mm, a maximal Wafergréisst ass 300 mm (12 Zoll).

Villsäitegkeet: Ënnerstëtzt bis zu 52 Aarte vu Chips, automateschen Toolwechsler (Düsen an Ausstouss), Gréisst vun 0,1 mm x 0,1 mm bis 70 mm x 70 mm.

Dës Spezifikatioune reflektéieren déi super Leeschtung vun Universal Fuzion Chipmounter a punkto Genauegkeet, Geschwindegkeet a Veraarbechtungskraaft, gëeegent fir eng Vielfalt vun Chip- a Substrattypen, mat héijer Flexibilitéit a Villsäitegkeet

D'Virdeeler vun Universal Instruments Fuzion Serie Chip Mounters enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Héich Genauegkeet an Héichgeschwindegkeet: FuzionSC Hallefleitmontéierer hunn extrem héich Genauegkeet (± 10 Mikron) a Geschwindegkeet (bis zu 10K cph), fäeg fir grouss Flächsubstrater an extrem héichgeschwindeg Uewerflächemontage Produktiounslinnen ze veraarbechten, wärend Komponente vun all Typ montéieren a Form. Zousätzlech kann de FuzionSC Feeder 16K Stécker pro Stonn erreechen, wat d'Produktiounseffizienz weider verbessert.

Extensiv Komponenthandhabungsfäegkeeten: FuzionSC kann Komponente vu verschiddene Gréissten handhaben, dorënner Chips vun 0.1mm x 0.1mm bis 70mm x 70mm, gëeegent fir eng Vielfalt vun Uwendungsszenarien. D'FuzionXC Serie Placement Maschinn huet bis zu 272 8mm Feeder Statiounen, déi eng Vielfalt vu Produkter zur selwechter Zäit handhaben kënnen, Komponenten ënnerstëtzen, rangéiert vun 01005 bis 150 Quadratmillimeter an 25 mm héich, dorënner Press-Fit Deeler, Stecker, Mikro BGA, etc.