máy chọn và đặt đa năng Fuzion

Thông số kỹ thuật của Universal Instruments Fuzion Chip Bonder như sau:

Độ chính xác và tốc độ đặt:

Độ chính xác vị trí: Độ chính xác tối đa là ±10 micron với độ lặp lại < 3 micron.

Tốc độ lắp đặt: Lên đến 30K cph (30.000 tấm wafer mỗi giờ) cho ứng dụng gắn trên bề mặt và lên đến 10K cph (10.000 tấm wafer mỗi giờ) cho ứng dụng đóng gói tiên tiến.

Khả năng xử lý và ứng dụng:

Loại chip: Hỗ trợ nhiều loại chip, chip lật và đầy đủ các kích thước wafer lên tới 300mm.

Loại nền: Có thể đặt trên bất kỳ nền nào bao gồm màng, flex và tấm lớn.

Loại máy nạp: Có nhiều loại máy nạp khác nhau, bao gồm cả máy nạp wafer tốc độ cao.

Tính năng kỹ thuật và chức năng:

Đầu gắp điều khiển bằng servo có độ chính xác cao: 14 đầu gắp điều khiển bằng servo có độ chính xác cao (kích thước X, Y, Z dưới micron).

Căn chỉnh tầm nhìn: 100% tầm nhìn được chọn trước và căn chỉnh khuôn.

Chuyển mạch một bước: Chuyển mạch một bước từ wafer sang die.

Xử lý tốc độ cao: Nền tảng wafer kép, lên đến 16.000 wafer mỗi giờ (chip lật) và 14.400 wafer mỗi giờ (chip không lật).

Xử lý kích thước lớn: Kích thước xử lý chất nền tối đa là 635mm x 610mm và kích thước wafer tối đa là 300mm (12 inch).

Tính linh hoạt: Hỗ trợ tới 52 loại phoi, bộ thay đổi dụng cụ tự động (vòi phun và đầu đẩy), phạm vi kích thước từ 0,1mm x 0,1mm đến 70mm x 70mm.

Các thông số kỹ thuật này phản ánh hiệu suất vượt trội của máy gắn chip Universal Fuzion về độ chính xác, tốc độ và sức mạnh xử lý, phù hợp với nhiều loại chip và chất nền, có tính linh hoạt và đa năng cao

Ưu điểm của máy gắn chip dòng Fuzion của Universal Instruments chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:

Độ chính xác cao và tốc độ cao: Máy gắn bán dẫn FuzionSC có độ chính xác cực cao (±10 micron) và tốc độ (lên đến 10K cph), có khả năng xử lý các chất nền diện tích lớn trong các dây chuyền sản xuất gắn bề mặt tốc độ cực cao, đồng thời gắn các thành phần có bất kỳ loại và hình dạng nào. Ngoài ra, bộ nạp của FuzionSC có thể đạt 16K sản phẩm mỗi giờ, giúp cải thiện hiệu quả sản xuất hơn nữa.

Khả năng xử lý linh kiện mở rộng: FuzionSC có thể xử lý các linh kiện có nhiều kích cỡ khác nhau, bao gồm chip từ 0,1mm x 0,1mm đến 70mm x 70mm, phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau. Máy đặt FuzionXC series có tới 272 trạm nạp 8mm, có thể xử lý nhiều loại sản phẩm cùng lúc, hỗ trợ các linh kiện có kích thước từ 01005 đến 150 mm vuông và cao 25 ​​mm, bao gồm các bộ phận lắp ép, đầu nối, micro BGA, v.v.