SONY SI-F209 SMT マシンは、次の手順で SMT 操作を完了します。
コンポーネントのピックアップ: SMT ヘッドは真空ノズルを介してコンポーネントをピックアップし、ノズルは Z 方向に迅速かつスムーズに移動する必要があります。
位置決めと配置: SMT ヘッドは XY 方向に移動し、サーボ システムによって正確に位置決めされた後、コンポーネントを基板の指定された位置に配置します。
光学認識と調整:光学認識システムにより、部品の正確な配置が保証され、サーボ機構とコンピューター画像処理技術により、パッチの精度がさらに保証されます。ソニーSI-F209パッチマシンの仕様と機能は次のとおりです。
仕様
装置サイズ:1200 mm X 1700 mm X 1524 mm
装備重量:1800kg
電源要件: AC三相200V±10% 50/60Hz 2.3KVA
空気源要件:0.49~0.5MPa
機能と機能
ソニーSI-F209パッチマシンは、長年ベストセラーのSI-E2000シリーズの設計に基づいています。機械設計はコンパクトで、精密ピッチ配置装置に適しています。E2000シリーズと同じチップ部品に適しているだけでなく、大型コネクタにも適しており、適用可能な部品分野が大幅に拡大されています。さらに、F209は新しい画像処理システムを採用し、画像処理を高速化し、部品配置時間を短縮し、部品データ生成時間を短縮します。