SONY SI-F209 SMT Maschinn fäerdeg d'SMT Operatioun duerch déi folgend Schrëtt:
Komponent Pickup: De SMT Kapp hëlt Komponenten duerch eng Vakuumdüse op, an d'Düse muss séier a glat an d'Z Richtung bewegen.
Positionéierung a Placement: De SMT Kapp bewegt sech an der XY Richtung, präzis positionéiert vum Servosystem, a setzt dann d'Komponente op der spezifizéierter Positioun vum Substrat.
Optesch Unerkennung an Upassung: Den opteschen Erkennungssystem suergt fir déi genee Plazéierung vun de Komponenten, an de Servomechanismus an d'Computerbildveraarbechtungstechnologie suergen weider fir d'Genauegkeet vum Patch. D'Spezifikatioune a Funktiounen vun Sony SI-F209 Patch Maschinn sinn wéi follegt:
Spezifikatioune
Equipement Gréisst: 1200 mm X 1700 mm X 1524 mm
Ausrüstungsgewicht: 1800 kg
Energieversuergung Ufuerderunge: AC Drei-Phas 200V ± 10% 50/60Hz 2,3KVA
Air Quell Ufuerderunge: 0.49~0.5MPa
Fonctiounen a Funktiounen
Sony SI-F209 Patch Maschinn baséiert op de beschte-verkafen SI-E2000 Serie Design fir vill Joren. De mechanesche Design ass kompakt a gëeegent fir Präzisioun Pitch Placement Ausrüstung. Et ass net nëmme gëeegent fir déiselwecht Chipdeeler wéi d'E2000 Serie, awer och fir grouss Stecker, an dat applicabel Deelerfeld ass staark erweidert. Zousätzlech adoptéiert F209 en neie Bildveraarbechtungssystem fir d'Bildveraarbechtung ze beschleunegen, d'Deelplazéierungszäit ze verkierzen an d'Deeldatengeneratiounszäit ze reduzéieren.