La máquina SMT SONY SI-F209 completa la operación SMT a través de los siguientes pasos:
Recogida de componentes: el cabezal SMT recoge los componentes a través de una boquilla de vacío, y la boquilla debe moverse rápida y suavemente en la dirección Z.
Posicionamiento y colocación: el cabezal SMT se mueve en la dirección XY, posicionado con precisión por el sistema servo, y luego coloca el componente en la posición especificada del sustrato.
Reconocimiento y ajuste óptico: el sistema de reconocimiento óptico garantiza la colocación precisa de los componentes, y el mecanismo servo y la tecnología de procesamiento de imágenes por computadora garantizan aún más la precisión del parche. Las especificaciones y funciones de la máquina de parches Sony SI-F209 son las siguientes:
Presupuesto
Tamaño del equipo: 1200 mm X 1700 mm X 1524 mm
Peso del equipo: 1800 kg
Requisitos de alimentación: CA trifásica 200 V ± 10 % 50/60 Hz 2,3 KVA
Requisitos de la fuente de aire: 0,49~0,5 MPa
Funciones y funciones
La máquina de parcheo Sony SI-F209 se basa en el diseño de la serie SI-E2000, la más vendida durante muchos años. El diseño mecánico es compacto y adecuado para equipos de colocación de paso de precisión. No solo es adecuada para las mismas piezas de chip que la serie E2000, sino también para conectores grandes, y el campo de piezas aplicable se expande enormemente. Además, F209 adopta un nuevo sistema de procesamiento de imágenes para acelerar el procesamiento de imágenes, acortar el tiempo de colocación de piezas y reducir el tiempo de generación de datos de piezas.