De SONY SI-F209 SMT-machine voltooit de SMT-bewerking via de volgende stappen:
Componenten oppakken: De SMT-kop pakt componenten op via een vacuümmondstuk. Het mondstuk moet snel en soepel in de Z-richting bewegen.
Positionering en plaatsing: De SMT-kop beweegt in de XY-richting, wordt nauwkeurig gepositioneerd door het servosysteem en plaatst het onderdeel vervolgens op de opgegeven positie op het substraat.
Optische herkenning en aanpassing: Het optische herkenningssysteem zorgt voor de nauwkeurige plaatsing van componenten, en het servomechanisme en de computerbeeldverwerkingstechnologie zorgen verder voor de nauwkeurigheid van de patch. De specificaties en functies van de Sony SI-F209 patchmachine zijn als volgt:
Specificaties
Afmetingen van de apparatuur: 1200 mm x 1700 mm x 1524 mm
Gewicht van de uitrusting: 1800 kg
Voedingsvereisten: AC driefase 200V±10% 50/60Hz 2,3KVA
Vereisten voor luchtbron: 0,49~0,5 MPa
Functies en functies
Sony SI-F209 patchmachine is gebaseerd op het bestverkochte SI-E2000-serieontwerp van vele jaren. Het mechanische ontwerp is compact en geschikt voor precisie-pitchplaatsingsapparatuur. Het is niet alleen geschikt voor dezelfde chiponderdelen als de E2000-serie, maar ook voor grote connectoren, en het toepasbare onderdelenveld is enorm uitgebreid. Bovendien gebruikt F209 een nieuw beeldverwerkingssysteem om de beeldverwerking te versnellen, de plaatsingstijd van onderdelen te verkorten en de generatietijd van onderdeelgegevens te verkorten.