Die SONY SI-F209 SMT-Maschine führt den SMT-Vorgang in den folgenden Schritten durch:
Komponentenaufnahme: Der SMT-Kopf nimmt Komponenten durch eine Vakuumdüse auf und die Düse muss sich schnell und reibungslos in Z-Richtung bewegen.
Positionierung und Platzierung: Der SMT-Kopf bewegt sich in XY-Richtung, wird durch das Servosystem präzise positioniert und platziert das Bauteil dann an der angegebenen Position des Substrats.
Optische Erkennung und Anpassung: Das optische Erkennungssystem gewährleistet die genaue Platzierung der Komponenten, und der Servomechanismus und die Computerbildverarbeitungstechnologie sorgen zusätzlich für die Genauigkeit des Patches. Die Spezifikationen und Funktionen der Sony SI-F209-Patchmaschine sind wie folgt:
Technische Daten
Gerätegröße: 1200 mm x 1700 mm x 1524 mm
Gerätegewicht: 1800kg
Anforderungen an die Stromversorgung: Wechselstrom, dreiphasig, 200 V ± 10 % 50/60 Hz, 2,3 KVA
Luftquellenanforderungen: 0,49~0,5 MPa
Funktionen und Funktionen
Die Patchmaschine SI-F209 von Sony basiert auf dem seit vielen Jahren meistverkauften Design der SI-E2000-Serie. Das mechanische Design ist kompakt und für Präzisions-Pitch-Platzierungsgeräte geeignet. Es ist nicht nur für dieselben Chipteile wie die E2000-Serie geeignet, sondern auch für große Steckverbinder, und der anwendbare Teilebereich wird erheblich erweitert. Darüber hinaus verwendet F209 ein neues Bildverarbeitungssystem, um die Bildverarbeitung zu beschleunigen, die Teileplatzierungszeit zu verkürzen und die Zeit für die Teiledatengenerierung zu reduzieren.