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SAKI 3Di-LS3は、電子機器製造業界向けに設計された、溶接欠陥を検出する高性能3D自動光学検査装置（AOI）です。
SAKI 3Di-MS3 は、高精度 PCB アセンブリ (PCBA) 検査用に設計された新世代の 3D 自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-LS3EXは、PCBアセンブリ（PCBA）のはんだ接合部、部品配置、欠陥検出用に設計された高性能3D自動光学検査（AOI）装置です。
QX600™はSAM（統計的形状モデリング）ビジョン技術とAI2（自律画像解釈）技術を採用しています
PARMI Xceedは、同分野で最速の検査速度を誇る3Dレーザースキャン方式を採用しています。
PCB の 00% 2D および 3D 検査を実行して、影のない光学検査と低い誤報率を保証します。
EAGLE 8800は高度な高速検査・測定技術を採用
TR7700SIIIは高速2D+3D検査をサポートし、01005部品を検出できます。
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