Quick Sich
De SAKI 3Di-LS3 ass en héichperformant 3D automatescht optescht Inspektiounsgerät (AOI), dat fir d'Elektronikindustrie entwéckelt gouf, fir Schweessdefekter z'entdecken.
De SAKI 3Di-MS3 ass eng nei Generatioun vun automatescher optescher 3D-Inspektiounsausrüstung (AOI), déi fir héichpräzis PCB-Montage-Inspektioun (PCBA) entwéckelt gouf.
SAKI 3Di-LS3EX ass en héichperformant 3D automatesch optesch Inspektiounsapparat (AOI), dee fir Läitverbindungen, Komponentenplacement an Defektdetektioun vu PCB-Montage (PCBA) entwéckelt gouf.
QX600™ adoptéiert SAM (Statistical Shape Modeling) Visiounstechnologie an AI2 (Autonomous Image Interpretation) Technologie
PARMI Xceed adoptéiert 3D Laser Scannen Method, déi déi schnellsten Inspektiounsgeschwindegkeet am selwechte Feld huet
00% 2D an 3D Inspektioun vu PCBs kënne gemaach ginn fir shadowless optesch Inspektioun an niddereg falsch Alarm Taux ze garantéieren.
EAGLE 8800 adoptéiert fortgeschratt High-Speed-Inspektiouns- a Miesstechnologie
TR7700SIII ënnerstëtzt High-Speed 2D + 3D Inspektioun a kann 01005 Komponenten entdecken
Iwwer eis
Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.
Produit
SAKI AOI smt Maschinn Semiconductor Equipement pcb Maschinn Label Maschinn aner AusrüstungSMT Linn Léisung
© All Rechter reservéiert. Technesch Ënnerstëtzung: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho