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SAKI 3Di-LS3 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos para detectar defectos de soldadura.
SAKI 3Di-MS3 es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 3D, diseñado para la inspección de ensamblajes de PCB (PCBA) de alta precisión.
SAKI 3Di-LS3EX es un dispositivo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para uniones de soldadura, colocación de componentes y detección de defectos en el ensamblaje de PCB (PCBA).
QX600™ adopta la tecnología de visión SAM (modelado estadístico de formas) y la tecnología AI2 (interpretación autónoma de imágenes)
PARMI Xceed adopta el método de escaneo láser 3D, que tiene la velocidad de inspección más rápida en el mismo campo.
Se puede realizar una inspección 2D y 3D del 00% de PCB para garantizar una inspección óptica sin sombras y una baja tasa de falsas alarmas.
EAGLE 8800 adopta tecnología avanzada de inspección y medición de alta velocidad
TR7700SIII admite inspección 2D+3D de alta velocidad y puede detectar componentes 01005
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