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SAKI 3Di-LS3 é um equipamento de inspeção óptica automática 3D (AOI) de alto desempenho projetado para a indústria de fabricação de eletrônicos para detectar defeitos de soldagem
SAKI 3Di-MS3 é uma nova geração de equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D, projetado para inspeção de montagem de PCB de alta precisão (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX é um dispositivo de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho projetado para juntas de solda, posicionamento de componentes e detecção de defeitos em conjuntos de PCB (PCBA)
O QX600™ adota a tecnologia de visão SAM (Statistical Shape Modeling) e a tecnologia AI2 (Autonomous Image Interpretation)
PARMI Xceed adota o método de digitalização a laser 3D, que tem a velocidade de inspeção mais rápida no mesmo campo
00% A inspeção 2D e 3D de PCBs pode ser realizada para garantir inspeção óptica sem sombras e baixa taxa de alarmes falsos.
EAGLE 8800 adota tecnologia avançada de inspeção e medição de alta velocidade
O TR7700SIII suporta inspeção 2D+3D de alta velocidade e pode detectar componentes 01005
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produto
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